iPhone 5第一手拆解：採高通、海力士、Avago及Skyworks晶片

蘋果 (Apple)(AAPL-US) 新一代智慧手機 iPhone 5 周五 (21 日) 上午在亞洲啟售，維修公司 iFixit 隨後發布拆解報告，指該機採用高通 (Qualcomm)(QCOM-US)、Avago (安華高)(AVGO-US) 及 Skyworks (思佳訊)(SWKS-US) 的晶片產品。

iFixit 拆解在澳洲墨爾本取得的 iPhone 5，發現該手機其他零件供應商，包括南韓記憶體晶片大廠海力士 (SK Hynix)(000660-KR)，以及無線電訊晶片製造商 TriQuint (TQNT-US)。

iFixit 共同創辦人 Luke Soules 親自在蘋果門市前徹夜排隊，以在第一時間取得 iPhone 5 來拆解。他還發現，這款新 iPhone 的螢幕比前幾代更容易更換，因為可從正面打開。iFixit 甚至稱，iPhone 5「可能是有段時間以來，修理最方便的 iPhone」。

iPhone 5 支援速度更快的第四代行動通訊 (4G) LTE 技術，歸功於高通的晶片。同時採用蘋果研發的最新 A6 處理器，強調運作速度比前代處理器快 2 倍。

Avago 生產的晶片負責讓不同無線訊號不致相互干擾，這些訊號包括 Wi-Fi 及藍芽。其晶片產品已出現在之前幾代 iPhone 過。

而原本 iPhone 語音品質改善技術供應商 Audience，本月稍早宣布 iPhone 5 不再採用其噪音隔離技術後，分析師相信訂單應落到對手公司 Cirrus Logic (CRUS-US) 手上。但 iFixit 今日第一時間並未確認見到 Cirrus Logic 晶片。

《路透社》並報導，日商夏普 (Sharp)(6753-JP)、日本顯示器 (Japan Display) 及韓商樂金顯示 (LG Display)(034220-KR)，據信是 iPhone 5 顯示面板供應商，但 iFixit 今日拆解尚未證實此點。