愛德萬看好今年設備業景氣 物聯網將驅動封測與設備業持續成長

愛德萬 (ATE-US) 測試董事長吳慶桓今 (31) 日指出，今年封測業景氣不錯，帶動設備業廠商營運表現同步上揚，設備業上半年營運表現普遍不錯，下半年看來約與上半年持平，就長期而言，在物連網需求帶動下，產品將朝輕薄短小方向發展，又要兼顧低功耗與微小化的特色，高階封測的需求將持續成長，同步帶旺設備業的表現。

吳慶桓指出，愛德萬 2016 年營運表現不錯，整體景氣看法正向，上半年設備業表現佳，包含愛德萬與對手的財報結果都不錯，下半年預期表現可望約略持平。

客戶端部分，吳慶桓認為，封測業今年表現不錯，隨著終端裝置輕薄短小需求帶動，推動封測業營運表現暢旺，雖然傳統封裝技術需求減少，但高階封測需求持續成長，如 3D IC 及台積電推的 INFO 製程，使得封測產業景氣成長。

吳慶桓強調，今年手機行動裝置的產能利用率較低，反映手機 AP 無法推動市場新需求的趨勢，但隨著寶可夢等遊戲獲得市場正面回應，也填補了一部分手機需求趨緩壓力。

未來 3 年，吳慶桓看法正向，認為物聯網將驅動更多新型態的高速運算需求，另外產品也要微小化，雖然物聯網對產業影響較隱性，不如手機帶動產業快速成長，但產業仍在成長趨勢，這是好事情。

他表示，由於物聯網傳輸效率要高，又要低功耗，晶片尺寸將持續縮小，也使得晶圓製程持續微縮，雖然晶片價格下滑，但整體數量卻向上成長，使產值持續成長，只是成長率不如過往有 2 位數的幅度，而是僅個位數成長。

吳慶桓也說，設備業是很難經營的行業，客戶看到景氣或新產品有機會，對設備需求就強勁，但庫存水位稍微偏高，就會修正設備的拉貨態度。