日半導體失落多年 最快2-3年產值就會回升

聯電 (2303-TW) 旗下 UMC Group Japan 社長張仁治今 (25) 日表示，日本 IDM 廠委外的趨勢愈來愈明確，一改過去堅持自己生產的模式，早期委外產值規模約 10 億美元，去年快速成長到 25 億美元，未來委外比例可望更高，而日本在半導體業也積極搶攻電源與類比相關元件相關市場商機，同時還有許多重要電子關鍵零組件都陸續涉獵，這都是未來日本半導體業可緩步回升之機會所在，預期短期 2-3 年，慢則 5 年就會回升。

張仁治表示，日本半導體要再成長仍需要時間，因原本都以國內銷售為主，現在要轉為銷售國際市場，而日本較無國際銷售與通路的經驗，因此還要時間學習。

不過，張仁治指出，日本近年對半導體產業開始改變想法，其中 IDM 廠委外的趨勢緩步成形，2011-2012 年前委外金額一年約 30 億美元，2012 年後委外金額快速成長，到 2015 年攀升到 25 億美元，今年預期持平或小幅成長，都代表日本 IDM 廠心態上已經逐步轉變，委外的趨勢帶動下也會為台灣相關廠商帶來機會。

另外，張仁治也認為，日本廠商願意委外，代表心態開始改變，接下來也將積極拓廣國外銷售，以蘋果手機為例，第一代蘋果手機中，完全沒有用到日本的零組件，但現在已到 30%，未來比重可望更高，因日本零件品質普騙獲得市場肯定，接下來就是要積極拓展銷售。

但他也認為，日本半導體或電子產品近年也積極瞄準大陸市場，不過個性南轅北轍，因此還需要時間磨合。

張仁治強調，雖然日本近年半導體表現平平，但在部分原件上表現卻不錯，其中像是車用 MCU、類比與電源管理晶片，由於晶片要求品質穩定，因此在市場上穩定發展，也積極與歐洲廠商比拚。

另外張仁智強調，半導體委外對台灣晶圓代工是正面的因素，後段封裝也可望有同樣的比例，不過在電源管理相關封裝與晶圓生產，可能還是會以自主生產，另外封裝也仍有機會使用日本廠商 JDevice 的資源。