SEMI：估2.5D IC2014年進入量產 3D IC仍有挑戰

國際半導體材料協會SEMI指出，半導體技術走向系統化，整合不同晶片堆疊而成的3D IC將成為主流發展趨勢，2.5D IC從設計工具、製造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準備就緒，今年最重要課題在如何提升量產能力，以期在2014年讓2.5D IC正式進入量產。

SEMI表示，SiP Global Summit 2013 (系統級封測國際高峰論壇)即將登場，將邀請台積電(2330-TW)、日月光(2311-TW)、矽品(2325-TW)、欣興(3037-TW)、Amkor、高通(Qualcomm)(QCOM-US)、星科金朋(STATS ChipPAC)等廠商，分享2.5D 及3D IC與內埋式元件技術觀點與最新發展成果。

根據TechNavio日前公布之分析預測，2012至2016年，全球3D IC市場的年複合成長率為19.7%，成長貢獻主要來自行動運算裝置的記憶體需求大幅增加，3D IC 可改善記憶體產品的性能表現與可靠度，並協助減低成本與縮小產品尺寸。

目前全球包含台積電、日月光、意法、三星、爾必達、美光、GLOBALFOUNDRIES、IBM、英特爾(Intel)等多家公司皆已陸續投入3D IC的研發與生產。

SEMI表示，全球3D IC市場中一項主要技術趨勢就是多晶片封裝，在此技術趨勢引領下，可將更多電晶體封裝在單一的3D IC內，可增強記憶體與處理器間的溝通，而全球3D IC 市場也因為多晶片封裝技術需求增加而倍受矚目，多晶片封裝技術將 2 種以上記憶體晶片透過整合與堆疊設計封裝在同 1 個球閘陣列封裝(BGA)，比起 2 顆薄型小尺寸封裝(TSOP)，可節省近70%空間。

SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示，2.5D及3D IC製程解決方案已逐漸成熟，產業界面臨最大的挑戰是量產能力如何提升，預估明後年3D IC可望正式進入量產，而正式進入量產則仍有許多挑戰有待克服。

SiP Global Summit為國際半導體產業重量級論壇之一，專注在先進封裝測試技術趨勢等相關議題，在SEMI 台灣封裝測試委員會的催生下，2011年首度舉辦第一屆SiP Global Summit，SEMI 台灣封裝測試委員會包含台積電、聯電、日月光、矽品、南亞、南茂、創意、頎邦、欣銓、Amkor、STATS ChipPAC等公司。