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時事

〈CES展〉高通發表新Snapdragon處理器800、600 今年下半問市

鉅亨網編譯李業德 綜合外電 2013-01-08 14:05


高通Snapdragon處理器介紹頁面圖。(圖:官網)
高通Snapdragon處理器介紹頁面圖。(圖:官網)

《MarketWatch》周一 (7日) 報導,消費電子大展 (CES) 的開幕主題演講,今 (2013) 年由手機晶片大廠高通 (Qualcomm Inc)(QCOM-US) 執行長 Paul Jacobs 主持,正式宣布將推出新的「Snapdragon」系列行動處理器,目標產品為高階智慧手機、平板或智慧型網路電視。


高通公開兩款新 Snapdragon 系列行動處理器,其中「Snapdragon 800」被 Jacobs 形容為「有史以來最先進的無線處理器」,並宣布將於今年下半年正式問市。

新的旗艦晶片產品 Snapdragon 800 為 28 奈米製程,採用四核心 Krait 400 設計,核心運作速度最高達 2.3Ghz,並具備 Adreno 330 顯示核心 (GPU)。影音方面可對應 4K 解析度輸出,且支援最新的 7.1 聲道和高流量 DD Plus 音效。

Snapdragon 600 可視為先前 Snapdragon S4 Pro 的升級版,與 800 同為 28 奈米製程,四核心 Krait 300 架構設計,運作速度最高為 1.9Ghz,搭配 Adreno 320 顯示核心。

兩者均可對應 150Mb/s 的 4G LTE 高速網路傳輸,以及 802.11ac 的無線網路。和先前熱門產品 S4 Pro 比較,Snapdragon 800 效能約提高 75% 之多,Snapdragon 600 則估計進步約 40%,同時更加節能省電。

除了上述兩款高階產品,高通亦準備為中低階手機平板推出 Snapdragon 400、200 等處理器,不過 Jacobs 對此並未多談,僅表示進一步詳情將於今年稍晚公開。

Jacobs 於 2005 年子承父業,接掌執行長職位,他在演講中表示,高通並不是一間「傳統消費者電子公司」,公司的名聲或許不如蘋果 (AAPL-US)、索尼 (6758-JP) 或三星 (005930-KR) 等品牌商響亮,但高通的科技係「連接電子產品的關鍵核心,下達指令的中樞部位」。

高通產品主要以行動平台數據機 (MSM) 晶片組著稱,Jacobs 表示在公司 27 年歷史中,已售出超過 110 億組晶片,高通營收來源除了晶片銷售,亦有基於無線技術的專利使用費。

高通股價周一 CES 開幕演講前收漲 0.8%,盤後續漲 0.28% 至 64.19 美元,股價去年內累計漲幅近 14%。

高通股價線圖


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