功率元件
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功率元件大廠英飛凌今 (17) 日宣布，泰國曼谷南部北欖府 (Samut Prakan) 的半導體後段製造新廠動土，將優化公司的製造佈局，新廠的首座廠房預計將於 2026 年初投入使用，並將根據市場需求進行擴產。英飛凌 2025 年新廠所有支出均已納入公司該年的資本支出預測，該項目並且得到了泰國投資促進委員會 (BOI) 支持。
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半導體封測設備業者蔚華科 (3055-TW) 今 (14) 日與國家儀器 (艾默生 / NI) 宣布，將共同建置亞太區首座功率半導體動態可靠度驗證實驗室，瞄準亞太地區功率半導體晶片在車規驗證的需求，為亞太半導體製造業客戶就近提供驗證服務，加速客戶研發及生產製造的進程。
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鴻海 (2317-TW) 集團利用 AI 加速開發碳化矽 (SiC) 功率元件，由鴻海研究院半導體研究所攜手人工智慧研究所結合鴻揚半導體，將 AI 學習模型與強化學習 (Reinforcement Learning) 技術結合，大幅加速碳化矽功率半導體的研發進程，並取得顯著成果。
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功率元件業者朋程 (8255-TW) 今 (26) 日召開法說會，總經理吳憲忠表示，因客戶希望公司朝 IDM 方向前進，因此內部正評估投資 8 吋晶圓廠，藉此掌握晶圓品質與自主生產能力，投資地點預計在非中國地區。吳憲忠說，茂矽 (2342-TW) 現有廠房為 6 吋廠，受限於現有空間限制，無法容納 8 吋廠的生產設備，因此茂矽會專注在既有 6 吋製程與碳化矽 (SiC) 製程，目前第一批 SiC 晶片已經量產，由朋程進行驗證，預計明年第三季進入量產，也可以提供朋程技術與價格上的空間。
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虹冠電 (3257-TW) 今 (16) 日召開法說會，展望後市，總經理林保偉表示，從客戶需求來看，明年在大功率電源需求帶動下，相關 MOSFET 滲透率將提升，推升單價成長，加上遊戲機、AI PC 陸續發酵，明年營運可望好轉。虹冠電今年因整體客戶需求不如預期，營收較去年衰退，前 11 月營收約 7.65 億元，年減 22.35%，截至第三季為止存貨金額為 3.96 億元，年增 28.15%。
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封測廠捷敏 - KY(6525-TW) 今 (16) 日召開法說會，董事長鄭祝良表示，今年營收大致與去年持平，也因應客戶需求以及全球經濟環境變化，正評估至東南亞設廠，考量地區包括菲律賓、馬來西亞與泰國。事業整合處協理吳俊璟說，儘管現階段庫存問題已經逐步消退，但在消費者信心不足情況下，客戶仍多以急單方式下單，預期下半年需求會維持與上半年相似的情況，全年依客戶需求來看，大致持平去年。