LPDDR6
國際政經
2026年08月30日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 長鑫存儲CXMT正式宣布LPDDR6記憶體量產，率先搭載於小米即將於9月上市的「小米18 Fold」摺疊機（處理器為自研3奈米Xring O3）。LPDDR6峰值速率達12800Mbps、最大容量16GB，距CXMT上一代LPDDR5量產不到12個月，被視為大幅縮小與SK海力士、三星的技術差距。
A股
中國記憶體大廠長鑫科技(688825-CN) 週五（28日）晚間公布上市後首份財報，顯著轉虧為盈。此外，長鑫也正式宣布，其自主研發的新一代低功耗記憶體LPDDR6實現量產。長鑫科技2026年上半年營運表現大幅成長，營收達1503.1億人民幣，年增873.64%；淨利潤則達776.05億人民幣，相較去年同期淨虧損23.32億人民幣。
港股
中國記憶體晶片製造商長鑫存儲(CXMT)受惠人工智慧(AI)熱潮引發的全球記憶體缺貨，上半年營收暴增近10倍並轉虧為盈，雙雙超越公司預期。自7月在上海掛牌以來，長鑫存儲股價已漲逾5倍，市值更超越騰訊(00700-HK)，成為中國市值最高的上市公司。
國際政經
2026年08月28日（優分析／產業數據中心報導）⸺ AI裝置與高階行動終端持續推升記憶體規格，供給吃緊又讓價格走高，中國DRAM廠能否趁勢切入新世代產品成為市場焦點。長鑫科技CXMT(688825-CN)表示，已向主要客戶送交LPDDR6樣品進行驗證，並正推動量產，產品布局向新一代低功耗記憶體延伸。
歐亞股
中國記憶體業者長鑫科技(688825-CN) 在LPDDR6記憶體布局傳出重大進展。隨著小米(01810-HK) 自研晶片「玄戒O3」（Xring O3）成為首款支援LPDDR6 RAM的系統單晶片（SoC），長鑫科技據傳已從新一代記憶體研發驗證階段進一步邁向量產，並可能成為小米的重要供應商。
國際政經
2026年08月26日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 中國DRAM大廠長鑫存儲(CXMT)在先進記憶體市場加快追趕。長鑫存儲LPDDR6傳出已獲小米Xiaomi(1810-HK)下一代旗艦處理器「XRING O3」採用，目前進入商用驗證階段。
A股
根據最新產業動態，記憶體大廠長鑫存儲 (CXMT)(688825-CN) 旗下的 LPDDR6 記憶體項目已正式進入風險試產階段。此一進展意味著長鑫在晶片製造工藝與技術演進上，正努力縮小與三星、SK 海力士及美光 (MU-US) 等國際記憶體龍頭的差距。
歐亞股
市調機構 Counterpoint Research 今 (4) 日發布今年第二季全球 DRAM 市佔排名，三星電子以 39% 重回榜首，較上季成長 1 個百分點，創 2024 年來新高，SK 海力士市佔從去年同期 39% 摔至 26%，美光科技緊咬其後拿下 25%，三者合計仍壟斷九成市場，中國長鑫存儲以 7% 市佔穩居第四，營收年增 716%，躋身全球成長最快 DRAM 供應商。
A股
上市未滿一週、市值已衝上 3.6 兆元人民幣的中國記憶體大廠長鑫科技 (688825-CN) ，近期在新一代低功耗記憶體技術上傳出重要進展。據悉，該公司 LPDDR6 產品的研發驗證階段已接近完成，距離正式量產僅剩一步之遙。依照業界慣例，LPDDR 產品從研發到上市須歷經顆粒單體驗證、研發驗證、小批量導入驗證，最終才進入量產。
歐亞股
中國《時代周報》週六 (1 日) 引述消息人士最新報導指出，在 LPDDR6 全球首發量產競賽中，長鑫存儲已接近研發驗證尾聲，離首發量產更近一步。LPDDR 產品的導入一般有四個重要節點，包括顆粒單體驗證、研發驗證、小批量導入驗證，最後就是進入正式量產階段，這意味著一款手機記憶體晶片真正在終端側落地前，須經歷數道嚴苛考驗。
據南韓《Herald Economy》引述業界消息報導，SK 海力士 (KR000660) (SKHY-US) 計畫於今年下半年啟動新一代低功耗行動記憶體 LPDDR6 的量產，並預計以小米 (01810-HK) 作為首發供應對象，將其應用於小米下一代旗艦機種。
歐亞股
據韓媒《The Herald》與《Herald Corp》報導，全球記憶體大廠 SK 海力士計畫於 2026 年下半年正式啟動次世代低功耗行動隨機存取記憶體 (LPDDR6) 的量產與客戶交付。此產品已於 2026 年 3 月完成內部開發與認證，目前正處於量產前的最終準備階段。
歐亞股
外媒最新報導指出，繼 LPDDR6 標準問世後，全球前三大記憶體廠商三星、SK 海力士與美光科技正全力衝刺下一代 DDR6 標準的研發。南韓媒體《The Elec》周一 (4 日) 引述業界消息人士談話報導，儘管 JEDEC(聯合電子設備工程委員會)尚未敲定最終規範，但三巨頭已要求基板供應商啟動設計作業，目標是在量產前夕完成測試樣品準備。
美股雷達
特斯拉執行長馬斯克周三 (15 日) 在 X 上宣布，特斯拉晶片設計團隊已完成 AI5 晶片流片，AI6、Dojo3 及其他令人興奮的晶片正在研發中。當網友留言問到 AI5 將應用到汽車還是機器人上 ，馬斯克則回應說：「擎天柱和我們的超級計算機集群。
科技
南韓記憶體大廠 SK 海力士今 (10) 日表示，已成功開發出全球首款基於第六代 10 奈米級 (1c) 製程技術的 16Gb LPDDR6 DRAM 晶片，專為端側 AI 應用打造，可滿足高效能與低功耗的雙重需求。這款產品在今年 1 月的 CES 展會首次亮相後，如今已完成開發驗證，預計今年上半年完成量產準備，下半年正式供貨，進一步擴展其 AI 優化記憶體產品線。