設計

07-08美股雷達

英特爾要顛覆HBM？XBM記憶體曝光、封裝成本有望大降

人工智慧（AI）時代持續推升高頻寬記憶體（HBM）需求之際，英特爾 (INTC-US) 一項最新曝光的專利，揭示其正布局全新的 HBM 替代架構，希望突破現行 HBM 在封裝成本與擴充性上的限制。根據《Tom’s Hardware》報導，獨立科技分析師 Underfox 公開的資訊指出，英特爾於 2026 年 7 月 2 日公開的一份專利申請，描述了一種名為 Cross-Batch Memory（XBM）的新型超高頻寬記憶體架構。

07-07美股雷達

新思大轉彎！停做部分晶圓廠軟體 全力押AI設計

新思科技 (Synopsys)(SNPS-US) 正調整半導體軟體布局，準備退出部分晶圓廠製造控制軟體市場，將資源轉向 AI 晶片設計等高毛利業務。 根據《路透》周二 (7 日) 引述知情人士報導，新思已通知包括三星電子、SK 海力士、鎧俠 (Kioxia) 及 Qorvo 等逾 10 家半導體客戶，旗下部分製造分析軟體將進入「產品生命周期終止」(EOL)，未來不再推出新版本，僅履行既有維護與支援義務。

05-27歐亞股

法拉利首款純電車Luce亮相引股價暴跌！前主席：連中國也不會仿製

義大利豪華跑車品牌法拉利（Ferrari）週二（26 日）正式發表旗下首款純電動車「Luce」（義大利文意為「光」）。然而，這場備受矚目的發表會非但未提振市場信心，反而引發股價大幅下跌。根據《CNBC》報導，Luce 於羅馬舉行的發表活動中正式亮相，品牌表示這個名字「喚起清晰與方向感」。

05-13台股新聞

巨有科技(8177)Q1營收年增88.4%，高階製程收入占比提升帶動獲利能力改善

ASIC設計服務廠巨有科技(8227-TW)公布2026年第一季財務報告，單季營收為3.7億元，雖較上一季減少10.9%，但較去年同期大幅成長88.4%。營業毛利為新台幣0.70億元，毛利率為18.9%，較去年同期增加0.2個百分點。公司指出，第一季度毛利率與營業利益率較上一季同步提升，主要來自高階製程量產收入占比增加，隨著AI、高效能運算與高速傳輸介面相關應用持續升級，客戶對高階製程設計服務與量產支援需求提高，有助於公司提升專案價值與收入結構。

05-08美股雷達

高盛看空安謀！手機需求疲弱拖累權利金 盤中股價重挫逾8%

晶片架構設計公司安謀 (Arm Holdings) 雖繳出優於市場預期的上季財報，但受智慧型手機需求疲弱拖累，高盛 (GS-US) 在財報後罕見重申「賣出」評級，並警告權利金業務短期面臨壓力，衝擊安謀美股 ADR 周四 (7 日) 盤前一度重挫近 9%，盤中續跌逾 8%，恐創近一年來最大單日跌幅。

04-08美股雷達

摺疊iPhone難產背後：技術與時程壓力交織、量產恐延

蘋果 (AAPL-US) 首款摺疊 iPhone 開發進度傳出遇阻，供應鏈消息指出，由於工程技術挑戰超出預期，可能影響量產與出貨時程，為產品上市時程增添不確定性。根據《日經亞洲》(Nikkei Asia) 引述供應鏈人士說法，蘋果目前在早期測試生產階段發現多項技術問題，導致進度落後，部分零組件供應商已接獲通知，生產時程可能延後。

07-09美股雷達

蘋果關鍵高層將離任 為何投資人無須擔心？

據《MarketWatch》周二 (8 日) 報導，隨著擁有近 30 年資歷的營運長 (COO)Jeff Williams 準備離任，蘋果公司 (AAPL-US) 正選擇一條穩定過渡的道路。蘋果周二下午宣布，Williams 計劃於今年稍晚退休，並將於 7 月稍後把營運長一職交棒給另一位蘋果資深員工 Sabih Khan。