先進製程
台股新聞
揚智新晶片將進入量產 Q4業績估續揚
IC 設計業者揚智 (3041-TW) 今 (25) 日指出,新一代高性價比多媒體影音晶片已通過客戶驗證,即將進入量產階段,今年開始投入的 ASIC 設計業務也已經開始接單,預期第四季業績將持續增長。揚智表示,今年前 8 月業績表現亮眼,成長近 2 成,主要受益於新產品推出及國際體育賽事帶來的換機需求,加上印度及巴西政府標案啟動了大規模採購,投資在地市場行銷力度顯現效果,隨著 9 月中旬於荷蘭阿姆斯特丹的 IBC (國際廣播產業展) 成功結束,運營商訂單能見度也增加。
台股新聞
〈熱門股〉汎銓搭矽光子熱潮 飆漲27%創14個月新高
汎銓 (6830-TW) 本周受惠矽光子題材持續延燒,獲買盤強力卡位,最高衝上 197 元,企圖挑戰歷史新高 198 元,不過受獲利了結賣壓影響,週五終場收在 183.5 元,單周仍大漲 27.43%。汎銓長年布局矽光子與 AI 晶片所需的先進製程,是今年矽光子聯盟中唯一有實際業績貢獻的公司,AI 晶片龍頭也在公司竹北廠區設立一條龍檢測專區,看好明年、後年獲利越來越漂亮。
台股新聞
兩效應加持 晶圓代工產值2025年重返年增20%
TrendForce 今日指出,今年受消費性電子需求疲弱,僅 AI/HPC 與旗艦級智慧型手機帶動先進製程需求強勁,整體晶圓代工廠產能利用率低於 8 成,預期明年在先進製程需求延續以及 Edge AI 帶動下,2025 年晶圓代工產值將年增 20%,優於 2024 年的 16%。
台股新聞
台灣先進製程與AI資料中心發展的關鍵,穩定的綠電供應及儲能系統:森崴能源、中興電、泓德能源、雲豹能源
〈台積電擴廠提高了台灣的能源需求〉隨著先進製程需求的不斷增加,台積電 (2330-TW) 作為全球半導體製造的龍頭,也計劃新建 7 座新廠,其中 5 座將落腳台灣,台積電持續擴大產能在台設廠,然而這樣大規模的擴張也伴隨著龐大的能源需求,估計到 2030 年,台積電的用電量將占全台總用電量的 11% 至 12%,成為全台用電的主力消耗者之一,意味著如果台灣無法確保穩定且充足的電力供應,不僅會對台積電的生產產能造成影響,還有可能削弱台灣在全球半導體市場中的競爭力。
台股新聞
先進製程供不應求 台灣+1勢在必行! 廠務系統隨台積遍地開花: 台積電、帆宣、漢唐、亞翔
〈台積電全球布局加速 資本支出創新高〉台積電 (2330-TW) 近期宣布以 171.4 億元收購群創 (3481-TW) 南科廠,計劃將其轉為嘉義先進封裝廠的替代方案,以應對 CoWoS 產能不足的問題,台積電積極尋找擴充產能的機會,反映出先進製程的需求遠超預期,此外,台積電也在歐洲進一步擴展版圖,與博世、英飛凌和恩智浦合資在德國建立晶圓廠,該廠預計 2027 年底投產,每月產能約 4 萬片 12 吋晶圓。
台股新聞
AI浪潮 彎腰撿鑽石的機會來了,CoWoS 拚產能倍增: 台積電、弘塑、萬潤、辛耘、欣興、京元電、日月光
〈AI 浪潮中最大受益者台積電 投入 FOPLP 技術研發〉隨著 AI 技術的快速發展,對高效能運算需求日益增加,也大幅帶動了先進封裝的需求,台積電 (2330-TW) 做為台灣晶圓龍頭,就是國內唯一能同時做到生產先進製程和封裝的廠商,也因此成為 AI 浪潮中最大的受益者,CoWoS 技術就是台積電在先進封裝領域的重要突破,透過將多層晶片垂直堆疊並封裝在基板上,提高了運算速度也降低了功耗和成本,成為 AI 晶片的理想選擇,海通國際就預測 2024 年 Q4 有望挑戰兩萬片以上,雖然不斷增加產能仍難以滿足市場需求,很可能明年也還是緊缺狀態,預期 2026 年才有機會舒緩。
A股港股
華為高層否認先進晶片短缺將阻礙中國人工智慧發展
中國華為常務董事、華為雲 CEO 張平安周四 (4 日) 駁斥了最先進人工智慧晶片的短缺,將阻礙中國成為人工智慧領導者的目標的觀點,但表示需要創新來解決這個問題。張平安在上海舉辦的世界人工智能大會上指出,AI 基礎設施並不只依賴是否有最先進製程的 AI 晶片。
台股新聞
〈台積技術論壇〉今年3奈米擴產三倍 市場仍供不應求
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (23) 日舉辦技術論壇,台南 18B 資深廠長黃遠國表示,3 奈米去年開始量產,初期良率與 4 奈米相當,今年預計將擴充三倍產能,不過仍呈現供不應求,會盡量滿足客戶需求。據了解,台積電今年 3 奈米製程需求熱絡,下半年發表的旗艦級手機晶片,包括蘋果 (AAPL-US) A18 Pro、聯發科 (2454-TW) 天璣 9400、高通 (QCOM-US) Snapdragon 8Gen4,都採用最新的 N3E 製程。
台股新聞
〈台積技術論壇〉侯永清:2030年半導體產值1兆美元 晶圓代工占25%
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (23) 日舉辦技術論壇,歐亞業務資深副總暨副共同營運長侯永清表示,進入 2030 年,整體半導體 (含記憶體) 產值會達 1 兆美元,其中,晶圓代工產值 2500 億美元,年複合成長率 (CAGR)11%,侯永清指出,AI 正快速改變大家的生活,加速產業創新與避免資源浪費,現在正進入一個由 AI 賦能的世界,對半導體產業的蓬勃發展將是一個最好的時機。
台股新聞
〈M31法說〉今年費用估增2成以上 拚營收增幅與費用相當
IP 業者 M31(6643-TW) 今 (9) 日召開法說會,總經理張原熏坦言,因應海外地區研發費用增加,今年營業費用估增長 20-25%,也希望在擴大投入資源下,今年營收增幅能與費用增幅相當,全年維持雙位數百分比成長的目標。張原熏指出,第一季營收因中國與美國客戶計畫遞延,導致營收不如預期,不過,公司持續跟大型公司合作,希望市場給予公司多一點期待,同時也不斷往先進製程推進,預期今年先進製程營收比重就可達 50-60%。
美股雷達
晶片法案好威!2032年美將控制全球28%先進製程產能 陸佔比僅3%
美國半導體協會 (SIA) 及波士頓顧問公司 (BCG) 最新發佈報告指出,隨著美國《晶片法案》的推動,補貼資金將會在未來十年內開始持續獲得回報,美國本土的半導體製造能力將快速提升,產能將在 2032 年前提升兩倍以上,並掌控全球近 28% 的 10 奈米以下先進製程晶圓製造,屆時中國大陸的佔比可能只有 3%。
台股新聞
〈力旺法說〉28奈米以下IP進入量產 權利金加速成長
IP 大廠力旺 (3529-TW) 今 (8) 日召開法說會,總經理何明洲表示,受惠 28/22 奈米案件以下 IP 陸續獲得客戶導入並進入量產,權利金將開啟新一輪成長循環,加上授權金挹注,有信心未來營運持續成長。董事長徐清祥指出,力旺每個 IP 技術至少要花 5-10 年以上的研發與驗證才能商用化,但一旦成功,產生的權利金也高達 20 年以上,如現在還在收取第一個技術 NeoBit 20 年前授權的權利金。
台股新聞
〈台積技術論壇〉首發A16技術結合背面電軌、奈米片架構 預計2026年量產
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (25) 日在美國當地舉辦 2024 年北美技術論壇,會 中首度發表 A16 製程技術,為 2 奈米強化版,相較於 N2P 技術,速度增快 8-10%,功耗降低 15-20%,預計 2026 年量產。
台股新聞
環球晶估Q1落底 下半年成長放緩
矽晶圓大廠環球晶 (6488-TW) 董事長徐秀蘭今 (23) 日獲頒潘文淵文教基金會 ERSO Award,會後表示,第一季業績將是底部,下半年表現可望優於上半年,不過,由於整體經濟環境變化,產業不確定性高,預期下半年營收增幅略為放緩。徐秀蘭指出,市場原預期美國聯準會將在今年上半年降息,進而刺激消費力道,不過,現在看起來因通膨情況仍嚴峻,短期持續壓抑消費需求,而且油價也受地緣政治影響,上漲非常多,使得消費者受傷害,因此本來預估下半年營收會有較顯著的成長,現在看起來成長幅度會收斂。
台股新聞
〈台積電年報〉在先進製程與先進封裝強勁領先 今年營運健康成長
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (19) 日發布最新年報,董事長劉德音與總裁魏哲家表示,台積電是半導體產業的技術領導者,憑藉公司在先進製程技術和先進封裝解決方案方面強大的技術領先,能夠掌握更多的產業成長機會,預期今年將是健康成長的一年。
台股新聞
台積電重量級法說周四登場 市場聚焦五大議題
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 即將在本周四舉辦第一季法說會,除公布第一季財報,外界也高度聚焦五大議題,包括第二季與全年營運展望、先進製程研發進度、先進封裝擴產、全球布局計劃與資本支出金額。台積電第一季受惠新台幣貶值超預期,加上先進封裝需求強勁,帶動新台幣營收達 5926.44 億元,季減 5.26%,年增 16.5%,創下同期新高,也超越財測高標,外資預估,台積電第一季每股純益將達 8 元左右,略高於去年同期。
台股新聞
〈家登展望〉全產品線搭AI熱潮 上調今年營收預估
晶圓載具大廠家登 (3680-TW) 董事長邱銘乾今 (11) 日表示,儘管終端需求未全面復甦,但在 AI 晶片熱潮帶動下,先進製程與先進封裝需求熱絡,旗下全產品線如光罩盒 (Pod)、晶圓傳輸盒 (FOUP) ,還有家碩 (6953-TW) 的光罩潔淨與交換機都有不錯成長,展望比三個月前更樂觀,會上調內部營收預估。
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〈台積獲美補助〉獲美補助66億美元及貸款額度50億美元 宣布再蓋亞利桑那州第三座廠
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (8) 日宣布,美國商務部和 TSMC Arizona已簽署一份不具約束力的初步備忘錄 (preliminary memorandum of terms, PMT),基於《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act),TSMC Arizona 將獲得最高可達 66 億美元的直接補助,台積電也同時宣布計畫在亞利桑那州設立第三座晶圓廠,透過在美國最先進的半導體製程技術滿足強勁的客戶需求。
台股新聞
〈0403強震〉晶圓廠加速復工 檢測分析業者開「急診」挹注訂單
花蓮發生芮氏規模 7.2 強震,台灣晶圓廠都面臨晶圓破片、石英等載具毀損情況,多半設備也停機檢查再重開機,業界預期,此次地震影響眾多開發中的產品,檢測分析廠閎康 (3587-TW) 等業者也都加班開設「急診」因應客戶訂單,協助客戶加速復工。閎康、汎銓 (6830-TW)、宜特 (3289-TW) 等皆為晶圓廠的合作夥伴,由於檢測分析素有 IC 醫院之稱,協助晶圓廠持續開發產品與進行風險性試產,此次晶圓廠因地震有不同程度損傷,除了樣品毀損、設備也須重新開機,相關過程等於要重新來過,帶動材料協助分析需求。
台股新聞
聯電擬斥8億元認購智原現增 持股比提升至14.13%
晶圓代工廠聯電 (2303-TW)(UMC-US) 今 (22) 日召開重大訊息記者會,宣布擬在 8 億元額度上限內,參與旗下智原 (3035-TW) 現金增資,資深處長林俊宏表示,此次將以每股價格 310 元認購,交易數量不超過 258 萬股,預計認購後,持股比將提升至 14.13%。