先進製程
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華為高層否認先進晶片短缺將阻礙中國人工智慧發展
中國華為常務董事、華為雲 CEO 張平安周四 (4 日) 駁斥了最先進人工智慧晶片的短缺，將阻礙中國成為人工智慧領導者的目標的觀點，但表示需要創新來解決這個問題。張平安在上海舉辦的世界人工智能大會上指出，AI 基礎設施並不只依賴是否有最先進製程的 AI 晶片。
台股新聞
〈台積技術論壇〉今年3奈米擴產三倍 市場仍供不應求
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (23) 日舉辦技術論壇，台南 18B 資深廠長黃遠國表示，3 奈米去年開始量產，初期良率與 4 奈米相當，今年預計將擴充三倍產能，不過仍呈現供不應求，會盡量滿足客戶需求。據了解，台積電今年 3 奈米製程需求熱絡，下半年發表的旗艦級手機晶片，包括蘋果 (AAPL-US) A18 Pro、聯發科 (2454-TW) 天璣 9400、高通 (QCOM-US) Snapdragon 8Gen4，都採用最新的 N3E 製程。
台股新聞
〈台積技術論壇〉侯永清：2030年半導體產值1兆美元 晶圓代工占25%
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (23) 日舉辦技術論壇，歐亞業務資深副總暨副共同營運長侯永清表示，進入 2030 年，整體半導體 (含記憶體) 產值會達 1 兆美元，其中，晶圓代工產值 2500 億美元，年複合成長率 (CAGR)11%，侯永清指出，AI 正快速改變大家的生活，加速產業創新與避免資源浪費，現在正進入一個由 AI 賦能的世界，對半導體產業的蓬勃發展將是一個最好的時機。
台股新聞
〈M31法說〉今年費用估增2成以上 拚營收增幅與費用相當
IP 業者 M31(6643-TW) 今 (9) 日召開法說會，總經理張原熏坦言，因應海外地區研發費用增加，今年營業費用估增長 20-25%，也希望在擴大投入資源下，今年營收增幅能與費用增幅相當，全年維持雙位數百分比成長的目標。張原熏指出，第一季營收因中國與美國客戶計畫遞延，導致營收不如預期，不過，公司持續跟大型公司合作，希望市場給予公司多一點期待，同時也不斷往先進製程推進，預期今年先進製程營收比重就可達 50-60%。
美股雷達
晶片法案好威！2032年美將控制全球28%先進製程產能 陸佔比僅3%
美國半導體協會 (SIA) 及波士頓顧問公司 (BCG) 最新發佈報告指出，隨著美國《晶片法案》的推動，補貼資金將會在未來十年內開始持續獲得回報，美國本土的半導體製造能力將快速提升，產能將在 2032 年前提升兩倍以上，並掌控全球近 28% 的 10 奈米以下先進製程晶圓製造，屆時中國大陸的佔比可能只有 3%。
台股新聞
〈力旺法說〉28奈米以下IP進入量產 權利金加速成長
IP 大廠力旺 (3529-TW) 今 (8) 日召開法說會，總經理何明洲表示，受惠 28/22 奈米案件以下 IP 陸續獲得客戶導入並進入量產，權利金將開啟新一輪成長循環，加上授權金挹注，有信心未來營運持續成長。董事長徐清祥指出，力旺每個 IP 技術至少要花 5-10 年以上的研發與驗證才能商用化，但一旦成功，產生的權利金也高達 20 年以上，如現在還在收取第一個技術 NeoBit 20 年前授權的權利金。
台股新聞
〈台積技術論壇〉首發A16技術結合背面電軌、奈米片架構 預計2026年量產
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (25) 日在美國當地舉辦 2024 年北美技術論壇，會 中首度發表 A16 製程技術，為 2 奈米強化版，相較於 N2P 技術，速度增快 8-10%，功耗降低 15-20%，預計 2026 年量產。
台股新聞
環球晶估Q1落底 下半年成長放緩
矽晶圓大廠環球晶 (6488-TW) 董事長徐秀蘭今 (23) 日獲頒潘文淵文教基金會 ERSO Award，會後表示，第一季業績將是底部，下半年表現可望優於上半年，不過，由於整體經濟環境變化，產業不確定性高，預期下半年營收增幅略為放緩。徐秀蘭指出，市場原預期美國聯準會將在今年上半年降息，進而刺激消費力道，不過，現在看起來因通膨情況仍嚴峻，短期持續壓抑消費需求，而且油價也受地緣政治影響，上漲非常多，使得消費者受傷害，因此本來預估下半年營收會有較顯著的成長，現在看起來成長幅度會收斂。
台股新聞
〈台積電年報〉在先進製程與先進封裝強勁領先 今年營運健康成長
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (19) 日發布最新年報，董事長劉德音與總裁魏哲家表示，台積電是半導體產業的技術領導者，憑藉公司在先進製程技術和先進封裝解決方案方面強大的技術領先，能夠掌握更多的產業成長機會，預期今年將是健康成長的一年。
台股新聞
台積電重量級法說周四登場 市場聚焦五大議題
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 即將在本周四舉辦第一季法說會，除公布第一季財報，外界也高度聚焦五大議題，包括第二季與全年營運展望、先進製程研發進度、先進封裝擴產、全球布局計劃與資本支出金額。台積電第一季受惠新台幣貶值超預期，加上先進封裝需求強勁，帶動新台幣營收達 5926.44 億元，季減 5.26%，年增 16.5%，創下同期新高，也超越財測高標，外資預估，台積電第一季每股純益將達 8 元左右，略高於去年同期。
台股新聞
〈家登展望〉全產品線搭AI熱潮 上調今年營收預估
晶圓載具大廠家登 (3680-TW) 董事長邱銘乾今 (11) 日表示，儘管終端需求未全面復甦，但在 AI 晶片熱潮帶動下，先進製程與先進封裝需求熱絡，旗下全產品線如光罩盒 (Pod)、晶圓傳輸盒 (FOUP) ，還有家碩 (6953-TW) 的光罩潔淨與交換機都有不錯成長，展望比三個月前更樂觀，會上調內部營收預估。
台股新聞
〈台積獲美補助〉獲美補助66億美元及貸款額度50億美元 宣布再蓋亞利桑那州第三座廠
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (8) 日宣布，美國商務部和 TSMC Arizona已簽署一份不具約束力的初步備忘錄 (preliminary memorandum of terms, PMT)，基於《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act)，TSMC Arizona 將獲得最高可達 66 億美元的直接補助，台積電也同時宣布計畫在亞利桑那州設立第三座晶圓廠，透過在美國最先進的半導體製程技術滿足強勁的客戶需求。
台股新聞
〈0403強震〉晶圓廠加速復工 檢測分析業者開「急診」挹注訂單
花蓮發生芮氏規模 7.2 強震，台灣晶圓廠都面臨晶圓破片、石英等載具毀損情況，多半設備也停機檢查再重開機，業界預期，此次地震影響眾多開發中的產品，檢測分析廠閎康 (3587-TW) 等業者也都加班開設「急診」因應客戶訂單，協助客戶加速復工。閎康、汎銓 (6830-TW)、宜特 (3289-TW) 等皆為晶圓廠的合作夥伴，由於檢測分析素有 IC 醫院之稱，協助晶圓廠持續開發產品與進行風險性試產，此次晶圓廠因地震有不同程度損傷，除了樣品毀損、設備也須重新開機，相關過程等於要重新來過，帶動材料協助分析需求。
台股新聞
聯電擬斥8億元認購智原現增 持股比提升至14.13%
晶圓代工廠聯電 (2303-TW)(UMC-US) 今 (22) 日召開重大訊息記者會，宣布擬在 8 億元額度上限內，參與旗下智原 (3035-TW) 現金增資，資深處長林俊宏表示，此次將以每股價格 310 元認購，交易數量不超過 258 萬股，預計認購後，持股比將提升至 14.13%。
台股新聞
前十大晶圓代工廠去年Q4營收季增7.9% 台積電市占突破6成
研調機構 TrendForce 今 (12) 日表示，去年第四季受惠智慧型手機相關晶片拉貨，全球前十大晶圓代工業者營收達 304.9 億美元，季增 7.9%，其中，台積電 (2330-TW)(TSM-US)3 奈米製程貢獻營收比重大增，在全球市占率也突破 6 成，達 61.2%。
台股新聞
〈崇越展望〉開發半導體中古設備業務 今年營收拚新高
材料通路大廠崇越 (5434-TW) 今 (5) 日舉辦餐敘，集團董事長郭智輝表示，今年隨著庫存去化告段落，加上 AI、HPC 帶動先進製程需求強勁，推升材料銷售，同時為因應全球成熟製程多點開花，也開發半導體中古設備業務，預期今年就會逐步發酵；法人估，崇越今年營收年增 9%，達 540 億元、創新高。
台股新聞
〈中砂法說〉鑽石碟強勁成長 今年營收年增上看1成
中砂 (1560-TW) 今 (27) 日召開法說會，公司指出，受惠大客戶先進製程 3 奈米、5 奈米需求強勁，加上成熟製程與記憶體產業緩步復甦，今年鑽石碟將是主力成長動能，抵銷晶圓事業部業績下滑壓力，全年營收估年增 0-10%。展望後市，中砂預估，以美元兌新台幣 31.5 元匯率換算，今年營收估成長 0-10%，毛利率 32-38%，淨利率 16-22%，不論是毛利率與淨利率皆會高於去年，以三大事業來看，鑽石事業部成長最強勁。
台股新聞
〈智原法說〉Q1營收小減7-9% 上半年NRE業績逐季創高
ASIC 廠智原 (3035-TW) 今 (20) 日召開法說會，總經理王國雍表示，第一季客戶持續調整庫存，量產營收估較上季減少，不過，因接獲先進製程的車用案件，將帶動委託設計 (NRE) 業績上半年逐季創高，挹注全年營運。財務長曾雯如預估，第一季營收季減 7-9%，IP 業績微減，NRE 成長幅度高過倍數，將創下單季新高，第二季也會再寫新高，但受客戶庫存調整影響，量產業績估較上季減少，整體毛利率持平，費用則微幅增加個位數百分點。
台股新聞
〈聯電法說〉攜手英特爾將擴大潛在市場 2025年完成PDK
晶圓代工大廠聯電 (2303-TW)(UMC-US) 今 (31) 日召開法說會，針對與英特爾 (INTC-US) 合作，公司表示，雙方在 12 奈米 FinFET 製程合作，可利用雙方互補優勢，擴大潛在市場，同時大幅加快技術發展時程，預期 2025 年將完成 PDK(流程設計套件)，並在 2026 年進入試產。
台股新聞
台積電海外布局兩樣情 台日加碼投資/美國廠延後，先進製程需求旺 中砂 家登 帆宣
〈台積電海外布局兩樣情〉在台積電 (2330-TW) 法說會後傳出，台積電在美國亞利桑那州第二座晶圓廠，將延後至 2027 或 2028 年開始投產，比原先預期 2026 年投產還要再晚 2 年，台積電在美國建廠較不順利，由於缺乏技術熟練的工人且成本提高，台積電在去年 7 月就宣布美國第一座廠時程延後，預估到 2025 年才能開始生產 4 奈米晶片。