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高頻寬記憶體 (HBM) 正在成為持續人工智慧投資競賽中的一項關鍵技術,因為 SK 海力士計畫斥資數十億美元用於記憶體晶片生產。近日《BusinessKorea》 報導指出,SK 海力士計畫在 2028 年投資 103 兆韓元 (合 748 億美元),凸顯出該集團對半導體產業的押注,該公司認為半導體產業對其業務的未來發展至關重要。
美股雷達
美光科技(Micron Technology)(MU-US) 周三(26 日)公布上季財報,受惠於 AI 需求快速增長,獲利表現超出預期,但對本季的收入預測僅略高於市場預期中值,導致盤後下跌逾 6%。鑑於美光最近上漲和分析師的樂觀看法,投資人可能希望看到更多上行空間。
科技
根據全球市場研究機構 TrendForce 調查顯示,2024 年第一季 DRAM 產業受到主流產品合約價走揚、且漲幅較 2023 年第四季擴大,帶動營收較前一季成長 5.1%,達 183.5 億美元,推動多數業者營收延續季增趨勢。第一季前三大供應商出貨量均出現下滑,凸顯產業淡季效應。
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據韓媒《韓國經濟日報》報導,全球最大的記憶體晶片製造商三星計畫於 2025 年推出 3D DRAM,以改變目前在全球人工智慧半導體市場記憶體領域,由競爭對手 SK 海力士領先的局面。報導稱,3D 為主導的 DRAM 晶片透過垂直互連單元而不是像目前那樣水平放置它們,能將單位面積的容量增加了三倍。
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南韓晶片大廠 SK 海力士 (SK Hynix) 今(19) 日宣布,在去年 8 月宣布開發超高性能 DRAM 新產品 HBM3E 後,僅花費 7 個月的時間便已成功量產,並將自 3 月底開始出貨。HBM(高頻寬記憶體):垂直連接多個 DRAM,與 DRAM 相比顯著提升資料處理速度的高附加價值、高效能產品。