漢磊





    2026-05-25
  • 專家觀點

    五月份全球金融市場持續受中東地緣政治影響,油價波動較為激烈,但隨著市場預期美伊關係正朝達成和平協議邁進,原油期貨價格出現較快的拉回,至今日 WTI 原油期貨與布蘭特原油期貨皆跌破每桶 100 美元的水準,美債殖利率也自高點拉回,上週五道瓊指數與費半指數皆創新高,當市場風險下降的時候,資金首先回流科技股與半導體類股,尤其是半導體類股。






  • 2026-05-14
  • 台股新聞

    第三代半導體廠漢磊 (3707-TW) 今 (14) 日開高走高,盤中在大單持續敲進下,股價帶量 3.6 萬張,較昨 (13) 日倍增,激勵漢磊亮燈攻上漲停價 80 元。法人指出,漢磊今日買盤仍圍繞在碳化矽 (SiC) 功率元件題材發酵,加上市場延續對矽晶圓及功率半導體族群的資金輪動氛圍,帶動多方回補力道。






  • 2026-05-08
  • 台股營收

    漢磊(3707-TW)今天公告2026年4月營收為新台幣5.85億元,年增率31.01%,月增率7.69%。 今年1-4月累計營收為21.19億元,累計年增率22.96%。 最新價為73.2元,近5日股價上漲10.57%,相關半導體類指數上漲11.66%,短期股價無明顯表現。






  • 2026-05-04
  • 專家觀點

    大家好,我是承通投顧副總顏逸民。台股與美股同步上演報復性 V 轉,資金重新進場帶動一波趨勢延續。從技術面來看,加權指數已全面站上各期均線,且 5 日、10 日、20 日到 60 日線呈現標準多頭排列,指數沿著短期均線穩步墊高,回檔幅度有限,顯示多方控盤力道強勁,這種走勢通常只會出現在主升段中期,而非行情尾聲。






  • 2026-03-18
  • 專家觀點

    2026 年 3 月 16 日至 19 日開啟的輝達 GTC 2026 年度技術大會,輝達執行長黃仁勳大幅看好 Blackwell 與 Rubin 兩大 GPU 平台至 2027 年的合計銷售額突破 1 兆美元,雖然並未帶給輝達股價很大的激勵,但對 AI 供應鏈來說,卻是重大的利多消息。






  • 2026-03-16
  • 專家觀點

    大家好,我是承通投顧副總顏逸民。台股反彈挑戰月線  顏老師:AI 主線未變,本週關鍵看 GTC台股早盤開高反彈逾 300 點,指數再次挑戰月線關卡。不過從籌碼面觀察,目前市場仍處於震盪整理階段。近三個交易日(3/11~3/13)融資餘額合計增加約 171 億元,顯示散戶資金持續回流;但同時間外資連續兩日累積賣超 1,291 億元,短線資金出現分歧。






  • 2026-03-05
  • 台股新聞

    台股在連續兩天急跌後,市場情緒一度陷入恐慌,但盤勢很快出現戲劇性轉折。加權指數盤中強勢反彈超過 1400 點,權值股同步回升,帶動整體市場信心回溫。盤面資金快速回流,顯示先前的恐慌賣壓正在逐漸消化。回顧這一波修正,加權指數在短短兩個交易日內下跌約 2400 點。






  • 2025-07-17
  • 專家觀點

    輝達 H20 晶片經白宮核準,可以繼續賣到中國大陸,美國想靠著讓中國依賴美國的晶片技術,同時牽制華為發展,如果美國完全不賣給中國晶片,那中國科技公司只能向華為買,這對華為的發展是有助益的。外資空單仍在高水位,但昨日卻沒有壓低結算,反而拉高結算,繼續嗄空單嗄空手。






  • 台股新聞

    半導體材料關鍵環節之一的矽晶圓,因受惠於 AI 與高效能運算 (HPC) 應用蓬勃發展,帶動晶圓代工先進製程與記憶體市場需求強勁,近期矽晶圓報價順勢喊漲,法人估相關台廠有望迎接價格補漲契機。今 (17) 日也激勵嘉晶 (3016-TW) 開高走高鎖漲停、漢磊 (3707-TW) 一度亮燈漲停。






  • 2025-06-26
  • 專家觀點

    隨著大盤創高,外資期貨空單增加至 48788 口,而且從 4/9 落底以來,大盤往上攻高的節奏是一波波往上,創高後會有拉回,4 月中、5 月中、6 月中各有一波回檔,但每次回檔結束,盤都繼續創高,並非像現在的韓國股市一樣沖天炮似的直線上攻。大盤續漲,外資留倉空單逐步增加,所以仍要小心隨時會有一波修正。






  • 2025-06-11
  • 台股新聞

    漢磊 (3707-TW) 今 (11) 日舉行股東會,通過補選二席董事,為世界 (5347-TW) 代表的處長吳育慶和邱建維,另外,也在會後董事會通過決議發行國內第五次無擔保轉換公司債。世界先進在去年 9 月初宣布,以每股 49.6 元、合計 24.8 億元,認購漢磊 5,000 股私募普通股,總計將取得漢磊 13% 股權,藉此達成策略合作,共同推動化合物半導體碳化矽 (SiC)8 吋晶圓技術研發與生產製造。