均熱片
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健策 (3653-TW) 處置期屆滿，於今 (27) 日解禁出關，法人指出 AMD(AMD-US)MI455 系列均熱片仍採用 2 片式設計，均熱片成長趨勢不變，激勵健策今天大漲逾半根停板，重新站回 4000 元關卡。 健策今天早盤以 3795 元開高走高，最高漲至 4015 元，大漲逾半根停板，站回 4000 元關卡，不過隨後漲幅收斂，截至 9 點 40 分，股價暫報 3810 元，漲幅超過 3%，排名千金股第 11，成交量超過 1000 張。
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近期市場傳出輝達 (NVDA-US) 新一代平台 Rubin 修改散熱設計，均熱片從雙片改回單片，進一步影響產品單價，拖累散熱廠健策 (3653-TW) 股價表現，今 (7) 日苦吞第二根跌停，鎖住 3875 元，退居千金股第 11 名。 健策今天開盤即跳空跌停，鎖住 3875 元，摜破月線，連 2 日跌停，排隊委賣單超過 2000 張，成交量則超過 1000 張。
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健策 (3653-TW)Rubin 均熱片將於第二季開始小量出貨，漲價效應也逐步顯現，加上 B300 需求維持穩健，法人看好健策第二季營收表現，營收季對季有望成長雙位數百分比。 法人指出，Rubin 預計第二季開始投片生產，預期今年與明年 Rubin 的晶片量分別為 200 萬及 100 萬個，而下一代 Feynman 預計明年第二季開始投片，雖均熱片架構尚未定案，但沿用 Rubin 可能性高，且價格優於 Rubin，健策可望持續受惠。
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封測材料業者利機 (3444-TW) 今 (26) 日召開法說會，公司表示，隨著 AI、HPC 帶動先進封裝趨勢，均熱片、IC 載板業務需求熱絡，且除了 IC 散熱材料外，也透露今年將推出水冷散熱新品，已與原廠啟動合作洽談並有初步規劃。利機表示，今年第一季營收創下近 12 年同期新高，主因來自先進封裝帶動的封測需求強勁，首季營收結構中，封測相關業務占比達 54%，驅動 IC 占 35%，半導體載板占 7%。