封測新兵南茂3/31起申購 申購價25-28元 4/11上市

半導體IC封測大廠南茂(8150-TW)預計3月31日起至4月2日進行上市前公開申購作業，主辦券商元大寶來證券表示，南茂目前暫定申購張數為1850張，承銷價格區間為25-28元，預計4月3日訂價，4月7日進行抽籤，4月11日在證交所正式掛牌上市。

南茂成立於1997年7月28日，為記憶體IC、LCD驅動IC、邏輯/混合訊號IC及晶圓凸塊製造之封裝測試廠，近年LCD驅動IC封測業務佔整體公司業務提升近50%，為全球第二大面板驅動IC封測大廠。

南茂將在4月11日掛牌上市，南茂董事長鄭世杰日前上市前法說會前指出，今年記憶體IC與驅動IC動能都看俏，可望推升今年營收上揚，財務副總陳壽康指出，隨著產能效率改善，第1季毛利率已逼近2成水準，全年表現可望持續走穩，法人估可達20-23%左右。

南茂看好4K2K需求，所用之驅動IC將是過去FHD的3倍以上，驅動IC出貨成長，將帶動後段封測需求，也因4K2K解析度電視需求帶動，記憶體的成長也看俏。

另外，南茂近年折舊金額持續減少，今年估可降到30億元，較去年減少3億元，也有助今年獲利。