高階封測需求旺 矽品Q1營收180.6億元 小幅超標

IC封測矽品(2325-TW)公布第1季營收，達180.6億元，季減4.2%，年增30.7%，略優於法說預期的180億元高標水準，其中3月營收回升，達64.6億元，重回60億元以上，月增15.9%，年增30.1%，顯示高階封測需求持續穩定成長，推升矽品營收表現。

矽品3月營收達64.6億元，在行動通訊晶片需求支撐下，較2月大幅反彈15.9%，較去年同期也成長3成多，並重回60億元以上，今年第1季營收為108.6億元，較去年第4季減少4.2%，反應了第1季傳統淡季的趨勢，不過略優於法說預期的180億元高標，較去年同期則成長30.7%。

矽品董座林文伯在法說會上指出，今年行動裝置仍是半導體成長主要動能，預期今年行動通訊市場年增率可望有2位數的成長率，高於半導體產業表現，也因行動通訊需求帶動，半導體封測包含覆晶封裝(Flip Chip)與晶圓凸塊(Bumping)需求都持續向上。

矽品日前也公告上調全年資本支出金額，支出從原先的96億元，調升為147億元，增幅達53%，新增的資本支出都將用在擴充高階封測產能，展現搶攻行動裝置市場商機之決心，其中台灣廠區預計會用掉40億元，中國蘇州廠區則用掉11億元，擴充產能則包含測試、覆晶封裝與晶圓級封裝(Wafer Level)。