聯電攜手ARM布局14奈米製程，共拓車電/IoT應用商機

MoneyDJ新聞 2016-04-19  記者 新聞中心 報導

全球IP矽智財授權領導廠商ARM與晶圓專工大廠聯電(2303)宣布一項新的策略聯盟，雙方將共同研發多個實體IP平台，使聯電的客戶得以輕鬆將ARM Artisan 實體IP實作於SoC設計當中，有效縮短上市時間。

聯電表示，此項策略聯盟範圍包含車用電子、物聯網(IoT)及行動產品的應用，從適用於物聯網應用的55ULP平台，乃至於適用最先進行動應用的14奈米FinFET測試晶片均涵蓋在內。而此項合作可望進一步鞏固ARM在半導體產業中邏輯與記憶體IP的領導地位，2015年基於ARM Artisan基礎實體IP的晶片出貨量高達98億組。

ARM實體IP設計事業部總經理Will Abbey表示，由於連網世界的複雜度日益增加，內部對於行動裝置、物聯網及嵌入式市場的要求亦隨之提高。Will Abbey進一步指出，聯電選擇ARM作為其主要實體IP供應商，使雙方共同的晶片設計的客戶均能獲得穩健的工具和平台，可以實現最佳化SoC實作並加速上市時間。

聯電負責矽智財研發暨設計支援的資深副總簡山傑表示，有了先進、專精技術作為後盾，聯電更能滿足客戶的各類更廣泛多樣的應用需求。簡山杰進一步指出，為了協助我們的客戶掌握眼前的新契機，未來將進一步延伸深化與ARM的合作，持續提供更多元的設計平台，從而提升整合度，提高效能優勢與省電效益。