鉅亨網編譯陳韋廷
蘋果周三(9日)召開2026秋季發布會，推出iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max與摺疊機iPhone Duo，並更新Apple Watch。相比外觀與影像迭代，最大亮點是晶片革新，A20 Pro登場，首次把2nm製程帶入iPhone，並放棄沿用多年的PoP垂直堆疊封裝。
A20 Pro採用台積電2奈米製程，配備6核CPU(2性能核＋4能效核)，性能核最高提升20%；7核GPU圖形性能最高提升40%，端側AI算力翻倍，記憶體帶寬提升50%。
更值得注意的是，蘋果已不再單純追求CPU性能，而是把更多晶體管投入AI運算；A20 Pro搭載雙16核神經引擎、總計32個神經網絡核心，AI處理能力較A19 Pro提升約2倍，並新增神經網絡加速與FP8計算能力。
手機晶片競爭已從CPU、GPU比拼轉向AI算力競爭：如今要看它能否在本地運行大模型、圖像生成、語音識別與AI智能體任務。
A20 Pro記憶體帶寬提升50%，擁有iPhone史上更寬的記憶體接口。AI運算不同於傳統應用：模型規模愈大，若數據不能快速從記憶體送至計算單元，處理器依然會被「餓住」，因此手機晶片競爭已變成「算力＋記憶體帶寬＋封裝」的綜合競爭，這也直接推動蘋果改變封裝方式。
過去，手機晶片普遍採用PoP封裝，把處理器與DRAM「上下疊放」像蓋樓，優勢是節省空間，但進入2奈米與AI時代，PoP在傳輸距離、信號連接與散熱上壓力日增。
A20 Pro轉向台積電WMCM(Wafer-Level Multi-Chip Module，晶圓級多晶片模組)先進封裝，可將CPU、GPU、NPU和DRAM整合到同一封裝，並通過RDL(重佈線層)高速連接。
不同於PoP，WMCM強調橫向協同，把DRAM從處理器頂部移到封裝側面，優化傳輸路徑並改善散熱。傳統PoP走線長、延遲高、帶寬受限，雙層熱源叠加致熱量堆積，且難以擴容NPU；WMCM則讓SoC與DRAM橫向平鋪於同一RDL層，互聯距離縮短、吞吐效率更高，熱源分散、散熱更好並預留空間支撐大算力AI單元。未來，手機晶片競爭不止是2奈米、1.6奈米之爭，還將延伸至先進封裝。
此外，A20 Pro的CPU、GPU與AI算力全面提升，單位面積產熱隨之增加，發熱問題繞不開。蘋果同步擴大iPhone 18 Pro的VC均熱板面積，較上一代增加約3倍，並通過液體循環、石墨、銅材料改善熱傳導，這揭示一個趨勢：先進製程解決「晶片多強」，先進封裝解決「晶片如何連接」，散熱解決「能否長時間高性能」，三者愈發不可分割。
除A20 Pro，蘋果還推出C2基帶與N1無線晶片。C2上傳速度最高提升50%、功耗降約15%，支持美國5G毫米波；N1支持Wi-Fi 7、藍牙6與Thread，減少對第三方依賴。
Apple Watch的S11芯片則採用2個能效核心、單核GPU與4核神經引擎。從A20 Pro負責計算，到C2負責通信、N1負責無線連接，蘋果正把愈來愈多核心晶片納入自研體系。
2奈米製程提升晶體管密度，32核神經引擎強化AI，記憶體帶寬提升50%，新封裝改善數據連接，3倍VC均熱板解決持續性能，C2與N1完善通信，這些共同組成完整行動運算平台。
過去廠商比誰的CPU更快、GPU更強，未來拉開差距的可能是「製程＋架構＋AI＋記憶體＋先進封裝＋散熱＋通信＋軟體」能否形成完整體系。
A20 Pro最大信號不是「第一顆2奈米手機芯片」，而是把競爭推進到系統級。傳統PoP弱化、芯片與記憶體走向協同封裝，將是下一階段手機半導體的重要變化。
上一篇
下一篇
