WMCM

08-13美股雷達

蘋果iPhone 18傳將首採台積電2奈米技術！A20晶片配新封裝技術

傳蘋果 (AAPL-US)iPhone 18 的 A20 和 A20 Pro 晶片可能是其首批搭載台積電 (2330-TW) 2 奈米製程的晶片組，並可能採用全新的晶圓級多晶片模組（WMCM）技術，以降低成本。根據報導，蘋果使用 2 奈米製程價格不菲，預計每片採用 2 奈米尖端工藝製造的晶片預計成本將高達 3 萬美元，使蘋果成為少數幾家加入 2 奈米潮流的公司之一。

06-21台股新聞

〈熱門股〉均華新設備取代同業 周漲14%創半年新高

均華 (6640-TW) 本周傳出二合一設備新品取代日本同業芝浦，預計第三季開始出貨，將挹注後續營運強勁成長，推升股價聞訊大漲，周漲幅達 14.26%，創下半年來新高。均華長期專注在精密取放 (Pick and Place) 領域，包括晶片挑選機 (Chip Sorter) 、黏晶機 (Die Bonder) 等，業界傳出，均華此次推出的設備結合晶片挑選機與黏晶機功能，可有效優化製程，並一舉取代過往競爭同業。

06-14台股新聞

〈熱門股〉蘋果WMCM題材熱 先進封裝設備回神 周漲逾15%

蘋果 (AAPL-US) 預計將在下世代手機晶片 A20 導入晶圓級多晶片模組 (WMCM) 封裝技術，並在台積電 (2330-TW)(TSM-US) AP7 P1 進行專廠專用，預計年底將拉設備，也為先進封裝設備增添動能，本周包括弘塑 (3131-TW)、均豪 (5443-TW)、均華 (6640-TW) 都漲逾 15%。

06-08台股新聞

CoWoS再上修，CoPoS蓄勢待發，先進封裝浪潮持續延燒：台積電、弘塑、日月光、力成

在短期關稅與全球政經雜音中，原先先進封裝市場一度保守看待 2026 年產能規劃，台積電 CoWoS 產能曾於 2025/4 下修至月產 10 萬片。不過，隨輝達釋出 AI 工廠與代理 AI、實體 AI 架構明確成形，算力需求百倍增長趨勢再次獲得市場認同，台積電 2026 年底 CoWoS 月產能再度上修至 11~11.5 萬片。