WMCM
國際政經
2026年09月17日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 聯發科MediaTek(2454-TW)於9月15日正式發表旗艦晶片天璣9600 Pro，採用台積電(2330-TW)2奈米製程，整合300億個電晶體，並支援LPDDR6記憶體。不過市場關注的是，在製程與AI架構大幅升級之際，天璣9600 Pro並未同步跟進WMCM先進封裝（晶圓級多晶片模組），也讓旗艦手機進入2奈米世代後的成本控制成為另一項觀察重點。
美股雷達
蘋果周三(9日)召開2026秋季發布會，推出iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max與摺疊機iPhone Duo，並更新Apple Watch。相比外觀與影像迭代，最大亮點是晶片革新，A20 Pro登場，首次把2nm製程帶入iPhone，並放棄沿用多年的PoP垂直堆疊封裝。
外媒最新報導指出，距離 iPhone 18 系列發表倒數幾周，蘋果新機正面臨「成本暴衝＋DRAM 斷料」雙重夾擊，漲價幾成定局，首發缺貨亦難避免。美國科技媒體《9to5mac》引述供應鏈與機構測算指出，漲價底氣來自三項硬體成本。一是全球 DRAM 與 NAND 快閃記憶體持續緊缺、記憶體現貨價格暴漲；二是全新可變光圈主鏡頭成本較上一代增加 50%；三是首發台積電 2 奈米 A20 Pro 晶片搭配 WMCM 封裝，先進製程費用大幅墊高。
美股雷達
科技媒體週五 (26 日) 報導，蘋果 (AAPL-US) 下一代 iPhone 18 Pro 主機板線路圖疑似曝光。資料顯示，搭載於主機板上的 A20 Pro 處理器將採用台積電 2 奈米製程，並首度導入 WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module，晶圓級多晶片模組) 封裝技術，同時擴大神經網路引擎 (Neural Engine，NPU) 規模，可望提升裝置端 AI 效能與散熱表現。