手機晶片

05-25科技

首發邏輯摺疊技術！華為：今年秋季亮相的麒麟手機晶片性能將大幅提升

中國科技巨擘華為董事、半導體業務部總裁何庭波周一 (25 日) 在國際電路與系統研討會 (ISCAS 2026) 上表示，今年秋季將上世的麒麟手機晶片率先採用了邏輯折疊技術，性能大幅提升。何庭波指出，2020 年後，華為與合作夥伴一起，華為付出了巨大努力讓手機晶片重回市場。

04-30台股新聞

〈聯發科法說〉手機需求降溫 Q1獲利年減17%、EPS 15.17元

IC 設計大廠聯發科 (2454-TW) 今 (30) 日召開法說會，並公布第一季財報，受手機需求下滑影響，首季稅後淨利約 241.54 億元，季增 5.6%，年減 17.4%，每股稅後盈餘 15.17 元。聯發科第一季營收 1491.51 億元，季減 0.7%，年減 2.7%，毛利率 46.3%，季增 0.2 個百分點，年減 1.8 個百分點，營益率 15.3%，季增 0.8 個百分點，年減 4.3 個百分點，稅後淨利歸屬於母公司業主 241.54 億元，季增 5.6%，年減 17.4%，每股稅後盈餘 15.17 元。