手機晶片

09-17國際政經

聯發科天璣9600 Pro未跟進WMCM，2奈米手機晶片走向技術分流

2026年09月17日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 聯發科MediaTek(2454-TW)於9月15日正式發表旗艦晶片天璣9600 Pro，採用台積電(2330-TW)2奈米製程，整合300億個電晶體，並支援LPDDR6記憶體。不過市場關注的是，在製程與AI架構大幅升級之際，天璣9600 Pro並未同步跟進WMCM先進封裝（晶圓級多晶片模組），也讓旗艦手機進入2奈米世代後的成本控制成為另一項觀察重點。

09-14台股新聞

聯發科(2454)未來成長靠什麼？手機降溫、AI ASIC接棒，輝達35億美元入股的意義?

聯發科(2454-TW)近期接連迎來兩項大變化：輝達砸35億美元認購聯發科海外可轉債，9月起部分晶片同步漲價5%至10%。表面是資本合作與價格調整，背後卻可能意味著聯發科正加速轉向AI ASIC。 8月營收雖創單月新高，但部分來自漲價前提前拉貨，終端需求是否真的轉強仍待觀察。

09-10美股雷達

蘋果改寫晶片封裝：A20 Pro攜台積電2奈米登場　棄PoP轉WMCM

蘋果周三(9日)召開2026秋季發布會，推出iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max與摺疊機iPhone Duo，並更新Apple Watch。相比外觀與影像迭代，最大亮點是晶片革新，A20 Pro登場，首次把2nm製程帶入iPhone，並放棄沿用多年的PoP垂直堆疊封裝。

05-25科技

首發邏輯摺疊技術！華為：今年秋季亮相的麒麟手機晶片性能將大幅提升

中國科技巨擘華為董事、半導體業務部總裁何庭波周一 (25 日) 在國際電路與系統研討會 (ISCAS 2026) 上表示，今年秋季將上世的麒麟手機晶片率先採用了邏輯折疊技術，性能大幅提升。何庭波指出，2020 年後，華為與合作夥伴一起，華為付出了巨大努力讓手機晶片重回市場。

04-30台股新聞

〈聯發科法說〉手機需求降溫 Q1獲利年減17%、EPS 15.17元

IC 設計大廠聯發科 (2454-TW) 今 (30) 日召開法說會，並公布第一季財報，受手機需求下滑影響，首季稅後淨利約 241.54 億元，季增 5.6%，年減 17.4%，每股稅後盈餘 15.17 元。聯發科第一季營收 1491.51 億元，季減 0.7%，年減 2.7%，毛利率 46.3%，季增 0.2 個百分點，年減 1.8 個百分點，營益率 15.3%，季增 0.8 個百分點，年減 4.3 個百分點，稅後淨利歸屬於母公司業主 241.54 億元，季增 5.6%，年減 17.4%，每股稅後盈餘 15.17 元。