AI硬體王者歸來？泛林財報點火 華爾街看旺需求延續至2028年 輝達仍是首選

美股半導體族群周四 (30 日) 展開強勁反攻，在泛林集團 (LRCX-US) 公布優於預期的財報與財測後，AI 供應鏈全面獲得資金追捧，設備、晶片、記憶體、晶圓代工及高速互連等族群同步走高。市場認為，近期半導體股經歷劇烈去槓桿與擁擠交易出清後，AI 基本面依舊穩健，使資金重新回流。不過，多家華爾街機構提醒，目前較像是超跌後的報復性回補，是否能演變成新一輪 AI 主升段，仍須觀察整體資金面是否持續改善。

泛林集團成為本波反攻領頭羊，股價盤中一度大漲超過 20%。公司公布截至 6 月底季度營收 67.2 億美元，季增 15.1%，創歷史新高，非 GAAP 營業利益率升至 38.4%；並預估下一季營收中值將進一步攀升至 81 億美元，調整後每股盈餘 (EPS) 預估達 2.15 美元。

泛林管理層表示，AI 需求正推動高深寬比 (HAR)3D NAND 蝕刻設備、先進 DRAM、高頻寬記憶體 (HBM) 及先進封裝需求快速增加，帶動晶圓製造設備市場進入新一波成長循環。

若搭配近期公布財報的台積電 (TSM-US)、聯華電子 (UMC-US)、三星電子、SK 海力士、希捷科技 (STX-US)、Arm Holdings(ARM-US) 及微軟 (MSFT-US) 等 AI 供應鏈企業觀察，可以發現 AI 算力基礎建設需求並未因近期股價重挫而降溫，企業展望仍普遍維持樂觀。

Arm 最新一季營收年增 22% 至 12.9 億美元，其中資料中心授權收入較去年同期翻倍成長，公司預估自研資料中心 CPU 未來兩個財年需求將超過 20 億美元。

微軟日前公布 Azure 雲端業務成長 43%，並預估下一季將進一步加速至 45%，同時維持 AI 資料中心擴建計畫，顯示大型雲端服務商仍持續擴大 AI 資本支出，而非市場先前擔憂的縮減投資。

Wolfe Research 半導體分析師 Chris Caso 表示，費城半導體指數 (SOX) 此前三個月曾大漲約一倍，其後修正約 25%，近期回檔更像是市場重新調整預期，而非 AI 需求惡化。

Caso 預估，AI 晶片需求至少將一路強勁至 2028 年，供給仍將持續落後需求，因此持續將輝達 (NVDA-US) 列為 AI 晶片領域首選投資標的。

他認為，市場過去擔心大型雲端業者削減 AI 資本支出的情況並未發生，相反地，隨著 AI Agent 競賽全面展開，各大超大型雲端服務商幾乎「沒有不投入 AI 的選擇」。

Caso 同時上調輝達與博通 (AVGO-US) 獲利預估，認為輝達下一代 Rubin 平台，以及市場尚未納入預估的新訂單，仍具備上修空間。

他並預期，DRAM 與 NAND 供應吃緊可能一路延續至 2028 年至 2029 年，使 HBM 及傳統記憶體價格維持上升循環。

美國銀行則預估，全球雲端與 AI 基礎建設資本支出將於 2027 年接近 1.5 兆美元，年增幅達 40% 至 50%。

摩根士丹利分析師 Brian Nowak 團隊近期則大幅上調全球五大超大型雲端業者，包括 Meta Platforms(META-US)、亞馬遜 (AMZN-US)、微軟、Alphabet(GOOGL-US) 及 SpaceX 的資本支出預估，預估 2027 年及 2028 年資本支出將分別達 1.2 兆美元及 1.4 兆美元，並將 2026 年美國大型科技企業資本支出預估，由一年前的 4,330 億美元大幅提高至 8,050 億美元。

不過，高盛仍對整體美股維持審慎態度。

高盛交易團隊指出，目前市場仍缺乏足以推動大盤突破整理區間的資金動能。全球避險基金總槓桿目前仍位於過去五年的第 93 百分位，顯示市場整體風險曝險仍偏高。

高盛估計，若標普 500 指數跌破 CTA 策略關鍵觸發水位，未來一周可能引發約 157 億美元系統性賣壓，一個月內累計賣壓更可能達 680 億美元。

此外，高盛表示，散戶交易熱度已有降溫跡象，本月至今平均每日成交量較過去五年平均低逾 3%。Vanda Research 統計顯示，散戶近期單日拋售個股規模創下新冠疫情以來新高；共同基金與海外資金則可能一路觀望至 11 月美國期中選舉結束，加上 8 月向來是美股資金流最疲弱的月份之一，都可能限制標普 500 指數突破盤整格局。

不過，高盛也指出，企業股票回購將成為市場重要支撐。目前約 31% 的標普 500 成分股已進入回購開放窗口，預估下周將超過 50%，至 8 月中旬更將提升至 90%，可望提供市場最穩定的大型買盤。

市場人士指出，本波半導體反彈並非集中於個別公司，而是涵蓋泛林集團、閃迪 (SNDK-US)、西部數據 (WDC-US)、希捷科技、美光 (MU-US)、超微 (AMD-US)、英特爾 (INTC-US)、Arm、台積電、艾司摩爾 (ASML-US)、博通及輝達等整條 AI 供應鏈同步走強，顯示資金正重新布局 AI 硬體產業。

花旗最新研究指出，AI 競賽正從「模型能力」逐漸轉向「算力效率」競爭。隨著開源模型快速逼近閉源模型，未來真正限制 AI 發展的將是 HBM 容量、高速 GPU 互連、叢集調度及電力供應，而非單純 GPU 運算能力。國際能源總署 (IEA) 也預估，AI 資料中心用電需求增速將遠高於全球整體電力需求，顯示 AI 基礎設施投資周期仍將持續多年。

另一方面，野村證券近期大幅調升三星電子及 SK 海力士目標價，將三星電子目標價由 59 萬韓元調高至 67 萬韓元，SK 海力士則由 400 萬韓元調高至 470 萬韓元。以 7 月 30 日收盤價約 20.7 萬韓元及 132.2 萬韓元計算，代表兩家公司未來 12 個月仍分別擁有約 225% 及 255.5% 的潛在上漲空間。

野村認為，三星電子與 SK 海力士已不應再被視為受 PC 與智慧手機景氣循環影響的傳統記憶體公司，而應重新定位為 AI 基礎設施核心資產。隨著 AI 訓練、推理及大型資料中心持續擴建，HBM、DRAM 及 NAND 需求將長期高於供給增速，加上兩家公司目前預估本益比仍僅約 6 倍，遠低於台積電約 20 倍水準，市場仍未充分反映其長期獲利能力與股東權益報酬率持續提升的潛力。