藍思科技

07-24美股雷達

藍思科技與英特爾簽署備忘錄 聯手研發TGV玻璃基板先進封裝技術

藍思科技於 7 月 24 日正式發布公告，宣布與半導體巨頭英特爾簽署合作備忘錄。雙方將針對玻璃通孔 (Through-Glass Via, TGV) 玻璃基板先進封裝技術展開聯合研發，旨在整合彼此在產業中的核心優勢，共同攻克次世代半導體先進封裝的關鍵技術，以因應人工智慧 (AI) 及高效能運算 (HPC) 產業快速發展下的技術需求。

07-07A股

蘋果折疊手機量產在即！陸媒：富士康高價找臨時工 藍思科技提供UTG

隨著蘋果首款折疊 iPhone 預計於下半年發表，供應鏈與代工體系大致底定。外媒引述產業鏈消息最新報導，折疊 iPhone 關鍵零組件——UTG 超薄柔性玻璃蓋板 (最外層防護蓋板)，將由「果鏈」玻璃加工龍頭藍思科技供應，整機組裝則由富士康(鴻海精密) 負責，目前富士康深圳龍華廠區已啟動人力擴招，進入量產爬坡籌備階段。