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AI需求帶動原料吃緊 建滔積層板年內第六度調漲CCL價格

優分析 Uanalyze

優分析產業資料庫(全球版)

2026年07月14日(優分析/產業數據中心報導)⸺ AI伺服器需求持續擴大,帶動PCB上游材料供需轉趨緊張。中國CCL龍頭建滔積層板宣布,今年以來第六度調漲產品價格,反映玻璃纖維布、銅箔等關鍵原材料供應持續吃緊。

建滔積層板表示,受市場需求持續增溫影響,上游玻璃纖維布、銅箔等核心原材料供應階段性緊張,價格明顯上漲,因此即日起調升全系列產品售價。其中,FR-4及PP材料調漲15%,CEM-1及22F材料調漲10%。


相較於傳統伺服器,AI伺服器需採用更多高層數、高速傳輸PCB,帶動高階CCL用量快速增加,供需持續偏緊。隨著AI投資效益逐步擴散至PCB與CCL等上游材料供應鏈,業者議價能力同步提升,建滔今年已六度調漲產品價格,反映高階材料需求依然強勁。

※ 本文經「優分析」授權轉載,原文出處:原文連結
※ 免責聲明:文中所提的個股、基金、期貨商品內容僅供參考,並非投資建議,投資人應獨立判斷,審慎評估風險。


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