雙軌進擊AI供應鏈！三星電機有望獲5000億韓元MLCC訂單、攜手住友化學佈局玻璃基板

AI 伺服器帶動高階電子零組件需求爆發之際，三星集團旗下核心零組件廠三星電機正同步在 MLCC 與下一代半導體封裝材料「玻璃基板」兩大戰場加速卡位。

綜合《韓國經濟日報》與《韓國經濟論壇報》等韓媒報導，三星電機近期正與一家美國大型雲端服務供應商就 AI 伺服器用 MLCC 供應合約進入最後談判，合約金額約 5000 億韓元，且同時預計近期與日本住友化學簽署正式協議，雙方各出資共 5000 億韓元成立玻璃基板合資公司，瞄準 2028 年初量產。

MLCC 為電子電路中負責儲能與穩壓的關鍵被動元件，AI 伺服器因搭載大量 GPU 與 HBM 高頻寬記憶體，對高容值、高可靠度 MLCC 需求量與單價均顯著攀升。

知情人士指出，三星電機此次談判對象為全球資料中心市場具指標性地位的美系雲端服務供應商，該客戶預期 MLCC 採購均價較去年上漲 50% 至 60%，部分高容產品漲幅更高。

目前，三星電機在全球 MLCC 市佔約 20%，僅次於日本村田的 40% 以上，若此 5000 億韓元訂單落地，約佔三星電機零件事業部去年營收 (5.1985 兆韓元) 近一成，規模空前。

業界人士觀察，此波 MLCC 缺貨潮已從 AI 用高階品蔓延至一般規格，日韓大廠為集中產能吃下 AI 訂單，陸續放棄營收佔比僅 10% 至 15% 的低階消費電子 MLCC 訂單。

中信證券出具最新研報指出，本輪 MLCC 漲價循環可類比 2017 至 2018 年超級景氣週期，漲勢可望延續超過一年，原廠端漲幅有機會倍增。

另一方面，三星電機擬與日本住友化學合資設立玻璃基板公司，雙方共出資 5000 億韓元，三星電機持股過半、出資約 3000 億韓元，合資廠將坐落於住友化學韓國子公司—東宇精密化學 (Dongwoo Fine-Chem) 平澤廠區，目標 2028 年初投產。

相較傳統有機 ABF 載板，玻璃基板具更佳耐熱性與低翹曲特性，可承載更多 HBM 與 GPU 堆疊，被視為下一代先進封裝關鍵材料。

近期台積電亦啟動 CoWoS 玻璃基板開發計畫、康寧推出「Glass Bridge」玻璃光互連技術，顯示玻璃基板正式進入產業化驗證階段。

法人機構分析，玻璃基板目前仍面臨量產鑽孔、填孔與良率控管等技術瓶頸，初期將優先應用於射頻元件與光模組，AI 大晶片封測需經主要客戶長週期可靠性驗證，預計「高端先行、漸次滲透」，首批商機高度集中於輝達、超微及大型雲端自研晶片客戶。

三星電機挾 MLCC 實績與玻璃基板合資佈局，企圖在 AI 供應鏈中深化其戰略角色。