三星電機
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三星電機周二(6日)宣布，已與一家全球企業簽署價值2,900億韓元（約2.158億美元）的供貨合約，將供應用於人工智慧（AI）伺服器的多層陶瓷電容器（MLCC）。隨著AI伺服器需求成長，高容量MLCC供需持續吃緊，日韓大廠加速調整產能配置，相關產品漲價趨勢延續。
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TrendForce上周三(23日)引述多家韓媒報導指出，輝達已要求基板供應商加快玻璃基板開發，導入時點可能提前至2028年前，面板與封裝廠正集中加碼相關產線。玻璃基板以玻璃替代有機芯材、玻璃中介層替代矽中介層，可緩解AI與高效能運算晶片大尺寸封裝的翹曲、布線與散熱限制，成為先進封裝新主線。
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南韓三星電機周二(29日)公告指出，與一家全球大型企業簽訂超過2850億韓元(約2.1億美元)供貨協議，2027年全年供應AI伺服器用MLCC與電感器，繼9月1日斬獲1.07兆韓元AI伺服器MLCC長約協議(LTA)後，一個月內第二筆大單。兩單均鎖定2027年交付，客戶身分因保密未披露，市場普遍指向北美雲端或伺服器大廠。
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外媒最新報導指出，三星電機與日本住友化學旗下東友精細化學合資的玻璃基板公司GlaSSEM研發遇挫，送測全球主要通訊半導體廠的TGV(玻璃通孔)樣品未過可靠性認證，原定2027年下半年量產目標推遲至2028年以後，設備採購時程連續跳票數次，產線建設全面停滯。
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三星電機近日已經向客戶發布通知，受全球電子產業需求持續升溫影響，供應鏈壓力已超出三星電機可吸收範圍，將自 8 月 1 日起調漲積層陶瓷電容（MLCC）產品價格，調幅達 30%。三星電機表示，過去幾個月全球電子產業需求出現結構性大幅成長，雖然三星電機持續投入資源提升製造效率，擴充產能，以滿足市場需求，但供應鏈承受的壓力已超出三星電機所能吸收的範圍。
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AI 伺服器帶動高階電子零組件需求爆發之際，三星集團旗下核心零組件廠三星電機正同步在 MLCC 與下一代半導體封裝材料「玻璃基板」兩大戰場加速卡位。綜合《韓國經濟日報》與《韓國經濟論壇報》等韓媒報導，三星電機近期正與一家美國大型雲端服務供應商就 AI 伺服器用 MLCC 供應合約進入最後談判，合約金額約 5000 億韓元，且同時預計近期與日本住友化學簽署正式協議，雙方各出資共 5000 億韓元成立玻璃基板合資公司，瞄準 2028 年初量產。
美股雷達
韓媒《The Elec》周二 (7 日) 報導指出，蘋果正加速自研 AI 硬體，已開始測試先進的玻璃基板，用於代號為「Baltra」的 AI 伺服器晶片。報導指出，Baltra 預計採用台積電 3 奈米 N3E 製程，並採用 chiplet 小晶片架構組合。