三星電機
歐亞股
AI 伺服器帶動高階電子零組件需求爆發之際,三星集團旗下核心零組件廠三星電機正同步在 MLCC 與下一代半導體封裝材料「玻璃基板」兩大戰場加速卡位。綜合《韓國經濟日報》與《韓國經濟論壇報》等韓媒報導,三星電機近期正與一家美國大型雲端服務供應商就 AI 伺服器用 MLCC 供應合約進入最後談判,合約金額約 5000 億韓元,且同時預計近期與日本住友化學簽署正式協議,雙方各出資共 5000 億韓元成立玻璃基板合資公司,瞄準 2028 年初量產。
美股雷達
韓媒《The Elec》周二 (7 日) 報導指出,蘋果正加速自研 AI 硬體,已開始測試先進的玻璃基板,用於代號為「Baltra」的 AI 伺服器晶片。報導指出,Baltra 預計採用台積電 3 奈米 N3E 製程,並採用 chiplet 小晶片架構組合。
2026-06-29
2026-04-08