〈德鑫聯盟大會〉AI推動玻璃基板需求大增 友威科訂單看到明年

AI 快速發展帶動先進封裝、玻璃基板與扇出型面板級封裝 (FOPLP) 需求升溫，各種尺寸百花齊放，友威科 (3580-TW) 董事長表示，公司目前訂單能見度已看到明年，部分設備將在今、明年陸續交貨，客戶涵蓋高階載板、面板級封裝及玻璃基板業者，為因應客戶需求，新廠將在 9 月正式啟用，產能將大增 6 倍。

友威科主要提供乾式製程解決方案，核心技術包括真空濺鍍與電漿蝕刻，可應用於高階載板、CoWoS、扇出型面板級封裝 (FOPLP)、Glass Core 及 TGV 等先進封裝製程。尤其在 Glass Core 方面，客戶的新產線已有一期進入量產，現階段採購以二期擴充及補足一期產能缺口為主。

為因應客戶未來需求，友威科在鄰近中科的台中市大雅區建立企業總部，為自地自建，預計 9 月就會正式啟用，屆時產能是現階段的 6 倍，可望支應未來五年市場趨勢發展。

李原吉指出，在後摩爾定律時代，先進封裝已成為推動 AI 晶片效能提升的關鍵，而隨著封裝尺寸持續放大，玻璃基板憑藉平整度、尺寸穩定性及適合大面積製程等特性，客戶關注度明顯升高，也帶動相關鍍膜、蝕刻及表面處理設備需求。

友威科投入玻璃製程已有十多年經驗，早期即參與智慧型手機玻璃相關鍍膜製程。李原吉說，公司過去在玻璃平整度、鍍膜均勻性與附著力方面累積的技術，如今可延伸至 AI 先進封裝所需的 RDL、TGV 孔壁金屬化及 Glass Core 等製程。

他指出，過去友威科是在消費電子玻璃上進行精密鍍膜，如今則是將相同核心能力導入玻璃基板與先進封裝。隨著 AI 晶片封裝尺寸擴大，市場對玻璃基板的需求也正逐步浮現。

李原吉補充，玻璃基板方面，友威科可提供玻璃表面清潔、電漿處理、鈦銅種子層鍍膜、RDL 金屬化及 TGV 孔壁鍍膜等設備，布局整體 Glass Core 與玻璃載板製程。

除玻璃基板外，友威科也積極布局 FOPLP。公司設備除了 310x310 毫米以外，大尺寸也由 600×600 毫米提升至 700×700 毫米，可因應封裝尺寸持續放大的趨勢，並有助提升生產效率及降低單位成本。

李原吉預期，AI 晶片封裝尺寸已朝 100×100 毫米，甚至 150×150 毫米發展，大面積封裝需求升高，有利面板級製程。雖然 FOPLP 現階段仍以電源管理 IC、RF 晶片等產品為主，高階 GPU 短期內仍以 CoWoS 等成熟技術為主，但隨著封裝面積持續擴大，FOPLP 長期仍具發展空間。