德鑫半導體

06-09台股新聞

〈德鑫聯盟大會〉AI推動玻璃基板需求大增 友威科訂單看到明年

AI 快速發展帶動先進封裝、玻璃基板與扇出型面板級封裝 (FOPLP) 需求升溫，各種尺寸百花齊放，友威科 (3580-TW) 董事長表示，公司目前訂單能見度已看到明年，部分設備將在今、明年陸續交貨，客戶涵蓋高階載板、面板級封裝及玻璃基板業者，為因應客戶需求，新廠將在 9 月正式啟用，產能將大增 6 倍。

06-09台股新聞

〈德鑫聯盟大會〉馬斯克提TeraFab新點子 邱銘乾：真正瓶頸在EUV、不是蓋廠

馬斯克日前提出 TeraFab 超大型晶圓廠構想，並喊出要在晶圓廠抽雪茄、吃漢堡，市場關注其對晶圓廠的新構想是否影響台灣半導體生態系。家登 (3680-TW) 董事長邱銘乾指出，其概念可以理解，但若從半導體生產角度來看，先進製程擴產的真正瓶頸，並不在於無塵室、純水系統或廠房本身，而是 EUV 曝光機等關鍵製程設備。

06-09台股新聞

〈德鑫聯盟大會〉德鑫半導體3.0已有想法 邱銘乾：老闆們合得來為優先

德鑫半導體 (德鑫壹) 以及德鑫貳已陸續成立，家登 (3680-TW) 董事長邱銘乾表示，目前有眾多廠商主動詢問，自己對德鑫半導體 3.0 也已經有初步想法，但坦言還是要「老闆們合得來」為首要條件，希望找尋願意一同付出的志同道合中人，預計聯盟成員以 10 家為上限。