〈COMPUTEX〉三大國際巨頭齊聚光寶科AI論壇 英飛凌力讚台廠優化次世代系統

年度科技盛會 COMPUTEX 2026 台北國際電腦展盛大登場，電供廠光寶科 (2301-TW) 今 (2) 日人工智慧高峰論壇。本場論壇由產業專家主持，並邀請到輝達 (NVDA-US)、英飛凌以及技嘉(2376-TW) 旗下技鋼科技的專家代表共同參與，其中英飛凌提到， 目前資料中心消耗電力日益增加，光寶科則扮演重要角色，優化次世代系統架構。

在業務展望與全球能源管理趨勢方面，英飛凌副總裁 Dr. Sergio Rossi 指出，目前的資料中心消耗電力已達到 10 GW 量級，並正朝著雙位數 GW 邁進，而整個台北市有時用電量僅約 5 到 6 GW。面對單座資料中心耗電量未來可能超越整個台北市的驚人需求，基礎設施的冷卻與功率密度解決方案成為降低 Token cost 與提升每瓦效能的核心。光寶科憑藉在電源設計領域數十年的技術積澱，正全面與上下游夥伴協作，共同優化次世代系統架構的能源效率。

輝達專家 Dion Harris 簡述五層蛋糕之間的上下游依賴關係，強調當前解鎖人工智慧使用案例的核心在於電網端生成與後端電網的能源管理，若沒有能源、晶片與基礎設施前三層的支撐，後續的模型與應用可能性都不存在。

為此，輝達已針對美國與歐洲電網中約 100 GW 的潛在未開發電力推出 DSX 系統，透過彈性調整資料中心與 AI 工廠的電力使用來釋放閒置電力。Dion Harris 重申，台灣生態系是將晶片與能源轉化為現實的基石，這一切沒有整個供應鏈的整合便無法獨自完成。

針對當前高效能運算硬體的設計挑戰，技鋼代表 Leo Wang 坦言，搭載 Blackwell 架構等新世代系統的功耗與熱密度是前所未有的，這使得基礎設施層的複雜性急劇增加。產業目前面臨設計週期從 30 個月縮短至 6 個月的極速加速、整合 800V 基礎設施與高壓直流電的架構複雜性，以及引入碳化矽與氮化鎵等新材料的技術複雜性。

Dr. Sergio Rossi 隨後也補充說明，應對這三種複雜性的唯一方法就是與光寶科等能源專家、輝達等晶片專家緊密配合，聚焦核心競爭力以實現即時邊緣控制與智慧製造。

關於 AI 的實用，Dion Harris 明確看好台灣最具有機會實踐應用人工智慧，因為台灣擁有巨大的製造規模與豐富的資源限制，在數位孿生與智慧製造領域皆處於完美領先位置。隨著 Dr. Sergio Rossi 宣告 Infineon 下個月將在德國啟動新廠以確保全球產能，Leo Wang 也宣布 Giga Computing 即將推出全新的 AI 工廠解決方案，台灣產生的技術與能量正被複製到全球，透過極致的能源效率重新定義次世代運算價值。