聯茂法說｜訂單多到做不完，還有同業溢單！聯茂Q2營收看增20%，M7新料與AI ASIC雙引擎點火

玻纖布缺料掀漲價潮！聯茂啟動逐季調漲，利潤大補血

銅箔基板(CCL)大廠聯茂(6213-TW)5月28日法說會上表示，由於上游原物料尤其是E-glass(電子級玻璃纖維布)嚴重缺貨，加上銅箔、高階樹脂等成本壓力沉重，公司已全面啟動常態性逐季漲價機制。

今年第1季因價格轉嫁滯後，導致毛利率表現不如預期。不過自第2季起，調升價格的效益將顯現，預估第二季營收有望迎來接近20%的雙位數顯著成長，毛利率也將順利回升至14%~15%以上的水準。由於當前市場極度擔憂缺料，客戶對於價格轉嫁的接受度普遍偏高。

(圖片來源：聯茂法說會簡報)

雙引擎點火！伺服器升級 M7、AI ASIC 新單年中起穩步放量

聯茂主要的成長油門來自於價格調漲與一般型伺服器平台的升級需求。

1.PCIe Gen 6新平台引領材料升級

預計今年6、7月將迎來 PCIe Gen 6一般伺服器新平台出貨。這次材料從M6升級到高階的M7，毛利率高達30%左右。隨著年中新平台開始放量，高毛利材料將成為拉動營收的主力。

2.AI伺服器與ASIC穩定插旗

在市場關注的AI領域，聯茂除了持續出貨最大AI GPU大廠的相關配板(如GB 200的riser card、networking card、switch card等)之外，在AI ASIC(特殊應用積體電路)領域也早已穩健布局AWS、Meta等大型美系雲端服務供應商(CSP)，供應高階的M7與M8材料。聯茂也積極送樣認證M7至M9的全系列高階材料，為明年的成長奠定基礎。

訂單多到做不完！泰國廠年底產能翻倍！2028再添60萬張產能

面對「需求好到做不完」的市況，甚至迎來同業溢出的轉單效益，聯茂正全力加速海外產能布局：

• 泰國廠：目前擁有30萬張月產能，今年年底第二期30萬張新產能將全數開出，屆時產能將直接翻倍至60萬張。此外，因應中長期強勁需求，已決定再砸資擴建額外60萬張產能，預計於2028年上半年起以每季釋出30萬張的模式陸續到位。
• 江西廠：目前江西廠產能達240萬張，佔總產能約半數，中國暫無進一步擴產計畫。

(圖片來源：聯茂法說會簡報)

產品結構大變身！M7下半年營收翻倍、2027年迎 AI 與衛星大爆發

聯茂產品結構正迎來大轉型。目前雖然仍以中低階材料(M2、M4)為營收主力，佔比達6~7成，但因搭上這波「E-glass 玻纖布缺料潮」，反而成為漲價最兇、成本轉嫁最徹底的產品線。

高階材料則蓄勢待發：現階段僅佔5%的M7材料，隨年中一般伺服器新平台放量，下半年營收佔比將直接翻倍衝上10%以上；更高級的M8材料，也將在2027年靠著AI ASIC新客戶與高階交換器迎來爆發。

此外，聯茂今年更首度跨入低軌衛星領域，材料已陸續送樣認證，預計年底敲定時程、 2027年上半年正式貢獻營收。

(圖片來源：聯茂法說會簡報)

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