鉅亨網記者魏志豪 台北
IC 封測大廠力成 (6239-TW) 今 (28) 日公布 4 月自結損益,歸屬於母公司業主淨利達 8.83 億元,年增 183.01%,每股盈餘達 0.95 元;展望後市,力成在記憶體、邏輯產品陸續漲價帶動下,加上 FOPLP、矽光子與 CPO 等新技術逐步投產,今年營運可望逐季走強。
力成受惠記憶體與邏輯產品封裝價格調漲,4 月營收達 75.75 億元,創下三年十個月來新高,月增 2.76%,年增 32.49%,累計前 4 月營收 288.89 億元,年增 36.2%。
超微 (AMD-US) 執行長蘇姿丰先前來台,除了大手筆斥逾 100 億美元投資台灣產業生態系,當中更點名力成,雙方攜手完成業界首款 2.5D 的面板級封裝技術,用於超微下世代 CPU Venice,滿足更大規模的高頻寬互聯,也象徵力成耕耘超過十年的 FOPLP 正式進入量產,也成為業界最快量產的業者。
展望後市,力成今年營運可望呈現季季高,尤其在 FOPLP 進展順利,目前良率已高達 95%,下半年將進入客戶產品驗證階段,預計明年上半年開始出貨,屆時將顯著貢獻營收。
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