CCL廠聯茂加速布局高階AI電子基礎材料並完成Low CTE產品

CCL 廠聯茂 (6213-TW) 今 (27) 日召開股東會，董事長陳進財在會中指出，生成式 AI 應用持續深化、雲端運算與資料中心擴建加速，以及與新能源相關產業需求穩定成長，帶動高階電子材料與高頻高速 PCB 之市場需求提升，推升聯茂公司受惠於 AI 伺服器及車用電子材料出貨成長。

同時，聯茂在產品組合優化與高附加價值產品比重提高，2025 年營收及營業毛利均有雙位數成長，同時持續強化成本控管與營運效率，帶動營業淨利再度提升，整體獲利表現優於前一年。今年也提升對高算力、高速傳輸產品提供解決方案。

CCL 廠聯茂 2025 年全年營收 330.98 億元，爲年度新高，年增 12.66%，毛利率 14.46%，年增 1.9 個百分點，稅後純益爲 15.1 億元，年增 83.7%，每股純益爲 4.16 元。

聯茂在 2025 年第四季起啟動的漲價措施逐步發揮效益，帶動營收與獲利結構改善。同時聯茂也在積極投資並擴充在泰國生產線的規模，2026 年第一季營收 91.43 億元改寫單季新高，

展望未來，聯茂指出，公司持續緊扣生成式 AI 爆發式成長與全球淨零碳排趨勢，以「創新」與「永續」為研發核心，領先布局高階 AI 電子基礎材料。針對 AI 伺服器算力翻倍、800G/1.6T 高速交換器、及 PCIe Gen6/Gen7 超高速傳輸需求，提供極致低損耗與信號完整性 (Signal Integrity) 解決方案。

面對大算力架構下多層板 (High Layer Count) 之加工挑戰，聯茂也成功開發多款低介電、低膨脹係數 (Low CTE) 材料，有效解決高溫焊接下的尺寸穩定性及翹曲問題，確保高密度佈線的傳輸可靠度。同時，透過與全球頂尖客戶緊密協作，提前布局邊緣運算、6G 通訊、智慧車載及低軌衛星和機器人應用。

未來無論高速電子材料需求來自於 AI GPU/ASIC、AI CPU、代理 AI 或高階伺服器 CPU 和高速傳輸交換器，聯茂皆可全方位持續受惠於廣大雲端資料中心產業長期升級和需求成長的趨勢。