蘋果A9晶片跑分出爐！性能較A8高3成、單核完爆三星

MoneyDJ新聞 2015-08-17 記者 蔡承啟 報導

蘋果(Apple)次代iPhone產品(iPhone 6s/iPhone 6s Plus)預計將在9月亮相、且傳出將搭載蘋果A9晶片，而在6s/6s Plus正式亮相之前，A9晶片的性能評測跑分結果已搶先被公開！

日本蘋果情報網站iPhone Mania轉述中國快科技(原驅動之家)16日的報導指出，根據CPU效能測試軟體Geekbench 3公開的結果顯示，A9晶片為1.85GHz，其多核運算的跑分雖僅有3,569分，不過在較重要的單核心運算跑分高達2,090分(智慧機用戶使用的功能大都僅仰仗單核心運算)。

報導指出，從上述數值來看，A9晶片的CPU性能較A8晶片高出近3成(高出28.5%)、GPU性能則高出60%；另外，雖然之前曾傳出iPhone 6s RAM容量恐僅有1GB，不過根據此次Geekbench 3公布的數值顯示，iPhone 6s幾乎可確定將搭載2GB RAM。

據報導，日前(8月14日)曾傳出A9晶片為1.5GHz、單核跑分為1,811分、多核為4,577分的消息，不過該數據在評測方法上應該是有所偏頗。

快科技也公布了蘋果A9X晶片的跑分結果：單核為2,109分、多核為5,101分。曾多次準確預測蘋果產品動向的凱基投顧(KGI Investment Advisory)知名分析師郭明錤(Ming-Chi Kuo)曾在1月時指出，預計於2015年量產的次代iPad用A9X晶片(採16奈米FinFET)訂單以及預計於2016年量產的Apple Watch 2用S2晶片(採20奈米)訂單將全數由台積電(2330)吃下。

據日本總合情報網站Gadget速報指出，三星電子的Exynos 7420晶片號稱是現行擁有最高性能的智慧手機用SoC產品，不過其單核跑分僅1,500分左右，遠遠落後給蘋果A9晶片；除Galaxy S6、Galaxy S6 Edge之外，三星甫於13日發表的Galaxy Note 5、Galaxy S6 edge＋也皆採用Exynos 7420晶片。

關於iPhone 6s/6s Plus的發表日期，日前曾傳出將在9月9日亮相，而根據日本傳出的最新情報也再度證實了6s/6s Plus可能真將在9月9日亮相。

日本網站gori.me 15日報導，根據可靠的消息人士透露，iPhone 6s/6s Plus會在美國時間9月9日亮相，並會在9月11日開放預購、9月18日正式開賣。gori.me指出，iPhone 6s/6s Plus傳出處理器、照相功能將升級，並將搭載「3D壓力觸控感應(Force Touch)」面板、機身厚度會稍微變厚、機身強度也會強化，另外傳出將追加推出紅色款機種。

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