研華接單強勁 半導體、HBM設備需求旺 估Q2營收可續創新高

工業電腦大廠研華 (2395-TW) 今 (6) 日召開法說，公司表示，目前接單強勁，第二季營收估季增，將續創歷史新高；目前除了北美半導體設備需求強勁，也切入韓國記憶體客戶 HBM 設備。

研華管理階層預期，基於 1 美元兌換 31.5 新台幣的匯率假設，第二季營收估 6.5- 6.7 億美元，換算新台幣約 204.75- 211.05 億元，將超越首季續創新高，毛利率 38%-40%，約與首季相當、營業利益率則落在 16% -18%。

研華表示，第一季接單出貨比 (B/B Ratio) 1.77，較去年第四季的 1.33 更高，4 月 BB 值整體仍超過 1.5，受到受惠供應鏈波動及漲價效應，客戶下單需求更為積極，目前有超過 4 成以上訂單交期長達半年。

研華進一步指出，三大主要市場接單都有成長，其中又以北美市場最為強勁、BB 值突破 2，主要受惠醫療、半導體設備及邊緣雲端等需求，其中，半導體設備受惠晶圓代工大廠在當地擴產動能，邊緣雲端應用則是回溫強勁的一年。

針對關鍵零組件缺料情況，研華表示，CPU 在第一季有些短缺，但預期第三季短缺較有機會減緩；記憶體 DDR、SSD 供應也預計第二季底至第三季好轉，也跟策略供應商洽談長約鞏固料況，成本上漲部分也將轉嫁給客戶。