FT：輝達將台積電部分H200代工產能轉向Vera Rubin

《金融時報》週四 (5 日) 引述兩名知情人士指出，輝達已把在台積電 (TSM-US) 的部分晶圓代工產能，從 H200 晶片生產轉移至新一代 Vera Rubin AI 硬體平台。此舉顯示，公司正加速將資源投入下一代 AI 架構。

知情人士透露，輝達已將台積電 (TSM-US) 的部分晶圓代工產能，從 H200 晶片生產轉移至新一代 Vera Rubin AI 硬體平台。

知情人士透露，H200 現有庫存應足以滿足市場需求。

截稿前，輝達拒絕對此消息置評，台積電未對相關報導作出回應。

輝達上週曾表示，公司已取得美國政府許可，可向中國客戶出貨「少量」H200 晶片。然而產能調整的消息顯示，輝達短期內可能並不預期 H200 在中國市場會出現具有規模的銷售。

一名美國商務部官員上月也表示，目前尚未有任何 H200 晶片實際出售給中國客戶。

今年 1 月，美國總統川普政府曾正式批准輝達可向中國銷售 H200 晶片，但由於相關流程設有多項限制條件，實際出貨仍持續停滯。在出口管制與需求不確定性影響下，輝達正逐步調整產品與產能配置。