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美股雷達
《金融時報》週四 (5 日) 引述兩名知情人士指出，輝達已把在台積電 (TSM-US) 的部分晶圓代工產能，從 H200 晶片生產轉移至新一代 Vera Rubin AI 硬體平台。此舉顯示，公司正加速將資源投入下一代 AI 架構。知情人士透露，輝達已將台積電 (TSM-US) 的部分晶圓代工產能，從 H200 晶片生產轉移至新一代 Vera Rubin AI 硬體平台。
2026-03-05
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《金融時報》週四 (5 日) 引述兩名知情人士指出，輝達已把在台積電 (TSM-US) 的部分晶圓代工產能，從 H200 晶片生產轉移至新一代 Vera Rubin AI 硬體平台。此舉顯示，公司正加速將資源投入下一代 AI 架構。知情人士透露，輝達已將台積電 (TSM-US) 的部分晶圓代工產能，從 H200 晶片生產轉移至新一代 Vera Rubin AI 硬體平台。