AI浪潮與地緣政治雙重驅動 PwC：2030年全球半導體產值將邁向1兆美元

根據 PwC 近期發布的《2026 全球半導體展望報告：半導體與未來》，全球半導體產業正處於一個由技術創新與地緣政治共同定義的轉型關鍵期。報告指出，在人工智慧 (AI) 的強力推升下，全球半導體市場將以 8.6% 的年複合成長率 (CAGR) 強勁增長，預計產值將從 2024 年的 6,270 億美元，正式於 2030 年突破 1 兆美元 大關。

需求端：AI 全面定義各產業「運算新標準」

報告強調，AI 的影響並非單點突破，而是全面性地改寫了終端市場的需求樣貌。半導體已成為支撐跨產業創新——如智慧製造、自駕車、藥物研發與智慧電網——的核心驅動力。

• 伺服器與網路：AI 無所不在的骨幹 隨著生成式 AI 帶動運算量指數級增長，伺服器與網路領域將成為半導體需求最大的市場，年複合成長率達 11.6%。預計至 2030 年，資料中心半導體市場規模將突破 2,500 億美元，其中為了處理龐大運算需求，AI 加速器將佔據資料中心晶片營收的 50% 以上。

• 車用電子：輪子上的高效能電腦 未來的汽車將轉變為「軟體定義車輛 (SDV)」，由中央高效能電腦 (HPC) 統籌運作。隨著電動車滲透率攀升，以 碳化矽 (SiC) 為首的寬能隙功率半導體需求將迎來爆發，預計將佔車用功率半導體市場的 60%。此外，至 2030 年，Level 2+ 自駕車預計將佔總出貨量的 70%，大幅提升每台車的半導體含量。

• 運算裝置：裝置端 AI 引發換機潮 儘管智慧型手機與 PC 市場趨於飽和，但「裝置端 AI(On-device AI)」正驅動新的換機週期。搭載神經網路處理器 (NPU) 的 AI PC 與 AI 手機，其相關 AI 晶片市場預計將從 2024 年的百億美元規模，至 2030 年激增至 400-430 億美元。此外，低功耗記憶體 (LPDDR) 的演進也將成為關鍵，每 2-3 年可實現約 50% 的能源效率提升。

• 工業、醫療與國防：從消費端深入核心產業 半導體正協助應對人口結構與氣候變遷的挑戰。預計 2030 年 醫療半導體 市場規模上看 87 億美元。而在國防領域，對先進 GPU、ASIC 及射頻氮化鎵 (RF GaN) 的需求持續增加，以提升任務的精準度與安全性。

供給端：地緣政治版圖重構與「系統整合戰」

在供給端，技術微縮的極限與地緣政治的角力正在改變遊戲規則。報告指出，半導體製造已不再是純粹的產能競賽，而是升級為 「系統整合戰」與「地緣韌性」 的比拼。

• 區域化競爭策略： 全球晶圓廠產能預計至 2030 年將以 7% 的年複合成長率擴張，但各區策略分歧。美國 正投入巨資強化國內先進製程產能；中國大陸 則因出口管制限制，轉而傾力於成熟製程的自給自足。台灣 則持續專注於 3 奈米以下尖端製程，以維持領先地位，但其韌性取決於政府對穩定水電及晶片生態系的支持。南韓 則透過大規模投資高頻寬記憶體 (HBM)，鞏固其在 AI 關鍵技術上的霸主地位。

• 技術範式轉移： 隨著摩爾定律放緩，先進封裝 (Advanced Packaging) 與 小晶片 (Chiplet) 架構 成為提升效能的顯學。這也使得晶片設計階段的矽智財 (IP) 與電子設計自動化 (EDA) 工具的重要性與成本日益攀升。在材料方面，為了提升設備利用率與晶片耐用性，碳化矽 (SiC) 與碳化硼 (Boron Carbide) 等新材料正被積極導入。

展望 2030 年後：五大變革性科技與韌性思維

展望未來，PwC 指出五項將在 2030 年後深刻影響市場的關鍵技術：進階 AI、全自駕技術、人型機器人、量子運算及腦機介面 (BCI)。這些技術的崛起將對產業參與者提出新的戰略課題。