摩爾投顧-葉俊敏分析師
ResearchAndMarkets.com 在其最新報告《2026-2036 年全球共同封裝光元件市場報告》中表示，傳統可插拔光模組時面臨功耗、延遲和頻寬密度方面的關鍵限制，CPO 已成為下一代解決方案的最終選擇，預計在未來十年成為資料中心互連架構的主要解決方案，51.2 Tbps 及其以上的交換機，都將採取 CPO 技術。預計到 2036 年，CPO 市場規模將超過 200 億美元。2026 年至 2031 年間，複合年增長率超過 35%，並從 2026 年至 2027 年開始大規模佈署。
由於 CPO 市場規模高速成長，除了矽 (Si) 材料基板外，也帶動磷化銦 (InP) 與砷化鎵 (GaAs) 材料的高速成長。市場預估磷化銦 (InP)2024 年市場約為 21 億美元，預計到 2030 年成長至 41 億美元，期間年複合增長率達 11.7%，AI 算力需求是增長的主要來源，將會佔磷化銦(InP) 總體需求的 40%。 砷化鎵 (GaAs) 晶圓市場規模預計 2026 年達到 14.8 億美元，至 2030 年將突破 23.3 億美元，期間年複合增長率達 11.8%，AI 相關應用也是其高成長的主要動能。
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美國軟體股的修正，導致 AI 產業出現調整，但並非所有 AI 有關的美股都出現下跌，美股與 CPO 有關供應鏈獲得資金流入。Lumentum (LITE-US) 發布亮眼的財報後，今年累計上漲 42.96%。其他創下歷史新高的美國 CPO 供應鏈：思科 (CSCO-US) 網通軟硬體設備商，今年漲 11.55%；康寧 (CLW-US) 與輝達合作 CPO 技術，今年漲 34.73%；MACOM(MTSI-US) 訂單出貨比為 1.3:1， 800G 和 1.6T 產品需求高成長，今年漲 34.81%。美股市場資金由因 AI 導致前景有疑慮的軟體轉入，受惠於 AI 而高速成長的 CPO 供應鏈，資金在 AI 產業之間輪動，投資朋友不用擔憂 AI 泡沬化，而是應該掌握市場資金的流向。
從輝達 GB200 系列伺服器開始採用 CPO 技術後，CPO 滲透率開始快速提升，總體市場規模持續擴大，美國 CPO 供應鏈創高，台廠 CPO 供應鏈也不會寂寞，波若威 (3163TW) 跳空大漲創下歷史新高，智邦 (2345-TW) 跳空大漲，挑戰收盤創新高，還有那些 CPO 供應鏈值得留意？
CPO 產業績優股，給投資朋友參考－
個股詳細解析：
上詮 (3363-TW)：CPO 和矽光子(SiPh) 技術，提供解決方案。台積電合作夥伴。
聯亞 (3081-TW)：亞洲最大 InP 磊晶廠之一。矽光子架構下 CW（連續波）雷射源的重要供應商。
環宇 - KY(4991-TW)：4 吋 InP 晶圓廠產能。主要客戶包含： Innolight、Lumentum 及 Coherent。
IET-KY(4971-TW)：核心業務包括 GaAs 和 InP 磊晶，主要應用於高速光通訊、AI 資料中心傳輸、無線通訊以及美國國防工業。
穩懋 (3105-TW)： 生產 GaAs 與 InP 等晶圓，提供 HBT、pHEMT 等技術。晶圓製造、測試、高頻封裝等一站式代工。
全新 (2455-TW)：全球前三大三五族化合物半導體專業磊晶廠。 終端應用打入微軟、Cisco 等美系資料中心大廠。
AI 基礎建設規模大成長，相關供應鏈受惠，尤其是新製程、新應用與新材料，CPO 產業絕對是最重要受惠產業之一，投資朋友不可錯過，還有哪些受惠股？更多的選股資訊，歡迎加入 Line @
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文章來源：摩爾投顧－葉俊敏分析師
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