AI晶片的隱形命脈！這家日企壟斷九成供應 讓黃仁勳急奔日本搶貨

在全球 AI 算力競賽中，近期一項基礎材料的短缺意外成為產業瓶頸。日本百年大廠日東紡（Nittobo）因壟斷了全球九成以上的高階「玻纖布」供應，導致輝達 (NVDA-US) 、蘋果 (AAPL-US) 等科技巨頭陷入物資爭奪戰。為了穩固產能，輝達執行長黃仁勳近日更親自拜訪日東紡，試圖化解這場可能延續至 2027 年的供應鏈危機。

這場危機的背後，源於 AI 晶片載板對穩定性與傳輸速度的極致追求。電子級玻纖布是 IC 載板的核心零組件，負責承載處理器並確保訊號精準傳輸。

隨著輝達等廠商的高階 AI 晶片全面導入 CoWoS 封裝技術，支撐 GPU 與高頻寬記憶體（HBM）的載板必須採用具備「低膨脹係數」特性的特殊規格玻纖布。

這種材料的製造工藝極其苛刻，需在攝氏 1300 萬度高溫下熔融紡絲，且纖維必須比頭髮更細且絕無氣泡，目前全球僅有日東紡能達到輝達最嚴格的品質標準。

目前 c 在 AI 晶片基板所需的低膨脹玻纖布市場擁有超過 90% 的佔有率，在 AI 伺服器所需的高速傳輸低介電玻纖布市場也掌握了 80% 以上的份額。隨著全球 AI 需求噴發，日東紡的產能增長速度已遠遠落後於市場增幅。

日東紡執行長多田宏之明確表示，公司不願為了追求數量而犧牲品質，更不傾向以與 AI 市場同等的高速盲目擴張。這導致高階玻纖布自 2025 年初便開始大缺貨，其緊張程度與當年的記憶體晶片荒極為相似。

面對供應瓶頸，輝達早已展開自救行動，積極尋求第二供應源。自去年起，輝達高層便頻繁走訪台玻 (1802-TW) 總部，懇求其加速生產並通過認證。雖然台玻已在 2025 年初取得初步突破，但量產規模短期內仍難以撼動日東紡的地位。

此外，考慮到地緣政治風險，輝達在供應鏈佈局上刻意繞過部分國營背景廠商，使得可選擇的備援供應商更為稀缺，供應壓力進一步向日東紡集中。

這股短缺風暴同樣席捲了消費性電子領域，蘋果公司首當其衝。蘋果長期在其 A 系列處理器中使用同類材料，但在輝達、Google 與亞馬遜 (AMZN-US) 等巨頭集體搶產能的排擠下，蘋果被迫採取罕見的強硬手段。

蘋果除了派員進駐供應鏈上游監督，甚至傳出向日本政府官員尋求協助，希望能確保 2026 年新款摺疊手機與現有產品的材料配額。為了分散風險，蘋果也開始接觸規模較小的製造商如宏和電子，試圖緩解燃眉之急。

產業分析師指出，由於日東紡的新產線最快要到 2027 年下半年才能投入營運，意味著這場「卡脖子」的材料荒在未來兩年內難有實質改善。在產能真正釋放前，黃仁勳與其他科技領袖的「尋布之旅」恐怕還將持續下去。