台股動態：營邦股價回落，敬鵬擴產應對需求，AI及半導體持續吸引投資者目光

營邦 (3693-TW) 今日解禁後股價表現不佳，早盤雖開高但隨即翻黑，最低跌至305.5元，顯示市場情緒受到壓制，尤其在機殼族群普遍回檔的背景下，營邦的第三季營收和純益均顯示出年減壓力。儘管與AMD的合作展望仍具潛力[1]，外資對台股的撤資行為卻加劇，上周提款近30億美元，顯示出市場對於美國經濟政策的不安。科技大廠對於第四季AI訂單的樂觀情緒，仍可能為台股帶來反彈機會，尤其在記憶體市場和AI長期趨勢的支持下，投資人可考慮逢低承接[2]。

敬鵬 (2355-TW) 在泰國的產能擴充計劃顯示出對美系車廠零件供應需求的敏銳反應，預計到2025年資本支出將達10億元，超過2024年的6.7億元。這一策略不僅是因應市場競爭，也反映出全球供應鏈的重組趨勢[3]。另外，和碩集團旗下的永擎電子 (7711-TW) 即將以268元掛牌上市，吸引超過23萬人參與，但中籤率僅0.67%，顯示市場對其AI伺服器產品的強勁需求，前三季營收成長達266.16%[4]。這些動態不僅顯示出台灣企業在全球供應鏈變革中的靈活應對能力，也突顯出AI及5G市場的潛力，未來將持續吸引投資者的關注。

台灣與以色列在第15屆經濟與技術合作會議上簽署專利審查高速公路及智慧財產合作備忘錄，標誌著雙方在智慧財產領域的深化合作，將加速專利獲得並促進產業發展[5]。同時，文曄 (3036-TW) 成功募得約 7.39 億美元，顯示市場對其未來成長的信心，資金將用於支持業務擴展及鞏固在 AI 半導體領域的領導地位[6]。這些動態反映出台灣在全球高科技產業布局中的積極策略，尤其是在半導體及智慧財產的結合上，將進一步提升國際競爭力。

和碩 (4938-TW) 今日宣布與 Together AI 及 5C 展開合作，計畫部署輝達 (NVDA-US) 的加速運算技術，打造新一代 AI 工廠，顯示出其在 AI 數位基礎架構領域的積極布局。此次合作不僅涉及先進的液冷及氣冷系統，還在美國馬里蘭州資料中心展示了其技術實力，顯示和碩在 AI 系統整合及資料中心部署方面的能力。隨著企業對 AI 原生應用需求的增加，和碩的專業知識將助力快速布建 AI 解決方案，進一步強化其在全球市場的競爭力，並為未來的數位轉型奠定基礎[7]。