市況趨緩 力成Q3營運仍樂觀 估可溫和成長 毛利率續增

IC封測力成(6239-TW)今(28)日舉行法說會，展望第3季，總經理洪嘉鍮表示，第2季營運順利達陣預期，第3季市場需求趨緩，但力成很樂觀，預期可持續成長，毛利率也有改善空間，其中成長動能來自行動、繪圖與伺服器所用的記憶體，FLASH則在SSD(固態硬碟)與高階智慧型手機需求拉升持續成長，另外高階邏輯部分需求也強勁，帶動營運上揚。

洪嘉鍮指出，第3季的市場需求趨緩，不過力成相當樂觀，也因第1、2季營運基期已經偏高，困難性增加，不過第3季營運仍可持續成長，毛利率也有持續改善的空間。

洪嘉鍮強調，DRAM部分，標準型記憶體的需求確實趨緩，不過力成有行動記憶體，繪圖記憶體(Graphic)與伺服器所用的高速記憶體，需求仍持續成長，推升力成記憶體營收上揚。

董事長蔡篤恭也說，目前標準型記憶體產能約是過去的3分之1，因此受波動影響較小，行動、繪圖與伺服器記憶體已逐漸成為主力，比較不受市況影響。

FLASH部分，洪嘉鍮指出，今年由於小筆電、平板成長力道趨緩，另外手機也不如預期，使得市況不佳，但力成還有高階手機訂單，另外SSD固態硬碟去年到今年成長幅度大，使得力成的FLASH營收仍穩定向上。

邏輯IC部分，洪嘉鍮強調，中高階邏輯第2季較第1季成長15%，中低階邏輯的成長力道較為趨緩，不過力成有很多新產品、新案子陸續通過驗證，將在8、9月開始出貨，有機會成長。

其中覆晶封裝與凸塊(Bumping)部分，凸塊第2季營收成長35%左右，而覆晶封裝營收幾乎備增，預期第3、4季數量將持續成長，帶動邏輯IC部分成長。

洪嘉鍮也強調，今年重點再降低費用與成本，提高機台的生產效率，希望去年很多新案子可在今年下半年發酵。

他認為，市場變數很多，不過力成第3季樂觀，估可溫和成長，但成長率不會如第2季的中度成長幅度8%，法人估季增率約0-5%，毛利率也會較第2季上揚，但短期而言力成受到客戶調整產線，7月營收有壓力，但洪嘉鍮強調會盡量做到與6月持平。