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信邦董座:明年展望樂觀五大事業全成長 半導體、機器人動能強

鉅亨網記者彭昱文 台北


電子連接線大廠信邦 (3023-TW) 董事長王紹新今 (16) 日表示,綠能客戶拉貨動能回溫、半導體設備機櫃需求維持強勁,人形機器人及無人機後市看好,明年展望樂觀,MAGIC 五大產業均會成長。

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信邦董事長王紹新。(鉅亨網資料照)

信邦美國太陽能微逆變器客戶今年受高借款利率、補助調降及關稅墊高成本等不利政策的影響,削弱民眾安裝意願,導致整體需求放緩,也衝擊信邦營運表現,不過,王紹新表示,近期已經看到客戶重啟拉貨,狀況可望逐步回溫。


半導體產業方面,王紹新指出,目前半導體設備客戶的小型機櫃已在苗栗廠投產,新增的大型機櫃訂單則預計等銅科廠完工後、2027 年開始生產,客戶也積極給予支援。

人形機器人方面,王紹新表示,已在相關產業已深耕多年,目前已取得多家知名業者訂單,像是輝達 (NVIDIA)(NVDA-US) 背板上的機器人公司,很多都是信邦客戶,供應的零組件涵蓋線束、連接器與 PCB 等。

王紹新進一步指出,機器人線束技術要求高、耐用性要求遠高於伺服器線束,像是在關節部分的線束,需要承受十萬次以上的彎折,遠高於常規線材的數千次,因此單價也較高,看好人形機器人未來成長潛力。

在無人機應用上,王紹新表示,未來無人機有望成為物流系統突破地理限制的重要環節,也看好後續市場成長可期,目前也已逐步切入感測、影像傳輸與充電線束領域,預期自 2026 年起將逐步放量,初期將會偏重於美國市場客戶。

王紹新認為,明年半導體設備、機器人及無人機等將帶動工控應用成長外,汽車產業也會有不錯的表現,綠能產業則受惠客戶需求回溫轉佳,通訊及電子週邊及醫療產業也都會成長,五大產業都成長下,明年展望樂觀。

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