聯發科首顆2奈米晶片採台積電製程 預計2026年底上市

聯發科 (2454-TW) 今 (16) 日宣佈，首款採用台積電 (2330-TW)(TSM-US)2 奈米製程的旗艦系統單晶片 (SoC) 已成功完成設計定案 (Tape out)，成為首批採用該技術的公司之一，並預計明年底進入量產。

聯發科指出，雙方一直以來持續在旗艦行動平台、運算、車用、資料中心等應用領域，一同打造兼具高效能與低功耗的晶片組，而此次合作更象徵聯發科與台積電堅實夥伴關係的全新里程碑。

台積電 2 奈米製程技術首次採用能夠帶來更優異的效能、功耗與良率的奈米片 (Nanosheet) 電晶體結構。聯發科首款採用台積電全新 2 奈米製程的晶片預計於 2026 年年底上市。

台積電強化版 2 奈米製程技術與現有的 N3E 製程相比，邏輯密度增加 1.2 倍，在相同功耗下效能提升高達 18%，並能在相同速度下功耗減少約 36%。

聯發科總經理陳冠州表示，此次採用台積電 2 奈米製程技術的晶片開發，再次展現我們領先業界，將先進半導體製程技術廣泛應用到多元解決方案的創新能力。雙方長期緊密合作，讓聯發科旗艦產品擁有最高效能與最佳能效，為全球客戶帶來從邊緣到雲端的卓越解決方案。

台積電業務開發、全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強表示，台積電 2 奈米技術標誌著進入奈米片時代的重要一步，展現公司為滿足客戶需求所付出的不懈努力，通過持續調整和提升我們的技術，提供高效能的計算能力。我們與聯發科技持續合作，旨在最大化提升性能與能效，覆蓋廣泛的應用領域。