檢測大廠閎康(3587-TW)今(8)日公布8月營收4.8億元，月增1.04%，年成長10.5%，累積前8月營收35.67億元，年增5.95%，受惠先進製程推進與晶片測試需求挹注，閎康材料分析(MA)以及故障分析(FA)訂單暢旺，8月營收創下次高，並看好各家CSP投入ASIC將帶來新一輪的檢測需求。閎康指出，半導體業正加速邁向2奈米、3奈米等最先進製程節點，新一代製程導入環繞閘極(GAA)電晶體架構，封裝型式亦往異質整合封裝發展。這些技術雖大幅提升晶片性能與密度，但同時也令晶片結構與製造複雜度驟增，良率與可靠度面臨更嚴峻的挑戰。面對製程微縮以及封裝型式改變伴隨而來的新瑕疵模式與變異因素，晶圓廠愈發倚重外部獨立實驗室協助，透過材料分析找出製程與材料問題，並以故障分析定位晶片缺陷來改善良率。閎康看好，公司身為台灣最大的半導體檢測實驗室，憑藉一條龍的分析服務和深厚技術經驗，將在先進製程、先進封裝的開發過程中扮演關鍵角色。另外，生成式AI熱潮引爆全球算力需求，AI加速器晶片市場正呈現爆發式成長，各大雲服務業者(CSP)將資本支出集中於高階GPU與自製ASIC晶片上，且為提升效能、降低對GPU的依賴，北美雲端巨擘紛紛投入ASIC。根據TrendForce研究指出，AI伺服器需求激增正加速美國主要CSP開發自有ASIC，每隔1至2年就推出新版本。由於GPU效能提升快速，ASIC設計迭代亦有加速之趨勢，亦更加積極採用先進製程。閎康多年深耕MA/FA/RA技術，建置先進分析設備，包括PHEMOS-X平台、TEM、FIB等，使其有能力滿足CSP客戶對高階AI晶片嚴苛驗證的需求，成功掌握此波AI加速器自研浪潮帶來的市場機會。整體而言，在先進封裝與系統技術協同最佳化(STCO)的概念之下，製程與封裝型式將同時加速演進，AI產業的軍備競賽，亦推動加速器與先進製程的需求。閎康憑藉領先的分析設備與多年累積的檢測經驗，正站在這波產業變革的核心位置；隨著AI應用持續拓展，MA/FA/RA需求將持續攀升，可望為閎康營運提供長期且穩健的成長動能。
