閎康8月營收創次高 ASIC檢測需求看旺

檢測大廠閎康 (3587-TW) 今 (8) 日公布 8 月營收 4.8 億元，月增 1.04%，年成長 10.5%，累積前 8 月營收 35.67 億元，年增 5.95%，受惠先進製程推進與晶片測試需求挹注，閎康材料分析 (MA) 以及故障分析 (FA) 訂單暢旺，8 月營收創下次高，並看好各家 CSP 投入 ASIC 將帶來新一輪的檢測需求。

閎康指出，半導體業正加速邁向 2 奈米、3 奈米等最先進製程節點，新一代製程導入環繞閘極 (GAA) 電晶體架構，封裝型式亦往異質整合封裝發展。這些技術雖大幅提升晶片性能與密度，但同時也令晶片結構與製造複雜度驟增，良率與可靠度面臨更嚴峻的挑戰。

面對製程微縮以及封裝型式改變伴隨而來的新瑕疵模式與變異因素，晶圓廠愈發倚重外部獨立實驗室協助，透過材料分析找出製程與材料問題，並以故障分析定位晶片缺陷來改善良率。

閎康看好，公司身為台灣最大的半導體檢測實驗室，憑藉一條龍的分析服務和深厚技術經驗，將在先進製程、先進封裝的開發過程中扮演關鍵角色。

另外，生成式 AI 熱潮引爆全球算力需求， AI 加速器晶片市場正呈現爆發式成長，各大雲服務業者 (CSP) 將資本支出集中於高階 GPU 與自製 ASIC 晶片上，且為提升效能、降低對 GPU 的依賴，北美雲端巨擘紛紛投入 ASIC。根據 TrendForce 研究指出，AI 伺服器需求激增正加速美國主要 CSP 開發自有 ASIC，每隔 1 至 2 年就推出新版本。

由於 GPU 效能提升快速，ASIC 設計迭代亦有加速之趨勢，亦更加積極採用先進製程。閎康多年深耕 MA/FA/RA 技術，建置先進分析設備，包括 PHEMOS-X 平台、TEM、FIB 等，使其有能力滿足 CSP 客戶對高階 AI 晶片嚴苛驗證的需求，成功掌握此波 AI 加速器自研浪潮帶來的市場機會。

整體而言，在先進封裝與系統技術協同最佳化 (STCO) 的概念之下，製程與封裝型式將同時加速演進，AI 產業的軍備競賽，亦推動加速器與先進製程的需求。閎康憑藉領先的分析設備與多年累積的檢測經驗，正站在這波產業變革的核心位置；隨著 AI 應用持續拓展，MA/FA/RA 需求將持續攀升，可望為閎康營運提供長期且穩健的成長動能。