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08-13美股雷達

長興材料首度取得台積電先進封裝材料訂單

天風國際證券分析師郭明錤週二 (12 日) 發布報告指出，化學材料廠長興材料 (1717-TW) 擊敗日商 Namics (ナミックス) 與 Nagase(長瀨)，首度取得台積電先進封裝材料訂單，將於 2026 年量產，並成為蘋果 2026 年新款 iPhone 與 Mac 處理器的獨家封裝材料供應商，分別提供 MUF (模塑底部填充) 與 LMC(液態封裝材料)。