技嘉旗下技鋼參展OCP APAC 2025 展出最新AMD晶片伺服器

PC 品牌技嘉 (2376-TW) 技鋼於首次移師台灣的 OCP APAC 2025 高峰會中，正式發表一系列全新 OCP ORV3 標準解決方案，包含整合最新 AMD CPU 與 GPU 的高效能伺服器 TO86-ZX1-AA03，以及支援多樣儲存配置的 TO25-ZU4、TO25-ZU5 運算節點，並同步展出氣冷與液冷架構、AI 加速與浸沒式解決方案。

技鋼表示，全新 8OU 氣冷 GPU 伺服器，專為生成式 AI 與高效能運算所設計，支援最新 AMD Instinct™ MI350X 加速器模組與雙 AMD EPYC™ 9005 系列處理器，具備高效率與節能的 AI 運算能力。搭配高速 HBM3E 記憶體與靈活互連，可有效處理大規模 AI 模型，協助簡化部署流程、降低耗能並最佳化 TCO（整體持有成本）

面對日益嚴峻的散熱與永續挑戰，技鋼科技展出多款支援 Direct Liquid Cooling（DLC） 的 OCP 標準伺服器，涵蓋高效能運算與儲存應用，提供資料中心在氣冷與液冷之間的最佳轉型選項。

同時，技鋼亦與浸沒式冷卻領導者 Submer 聯合展示一座符合 OCP ORV3 標準的單相浸沒式冷卻槽，內部搭載三台技嘉 1OU 伺服器，可滿足高密度 AI 訓練與推論需求；TO15-Z40 則採用 AMD EPYC™ 處理器平台，擁有同樣靈活的 GPU 擴充能力，提供更廣泛的異質計算選擇。