AI需求勢頭旺 高技擬發行無擔保CB籌資發債上限20億元

AI 伺服器的高度需求推升相關 PCB 廠的擴張與市場籌資腳步，繼金像電 (2368-TW) 發行可轉換公司籌資 43 億元後，高技 (5439-TW) 今 (24) 日董事會決議以發行無擔保公司債進行市場籌資，以 20 億元爲發債上限。

高技發行 CB 籌資，主要用途在擴充廠房及購置機器設備。

PCB 廠高技自 2024 年下半年營運回升跡象明顯，全年稅後純益 3.27 億元，每股純益達 3.51 元，同時，高技強勢業績並延伸到 2025 年第一 季，高技首季獲利稅後純益 1.8 億元，每股純益達 1.94 元。

高技 2025 年第一季營收 14.24 億元，創新高，毛利率 20.7%，季增 5.12%，年增 4.75%，稅後純益 1.8 億元，創新高，季增 90.3%，年增 79.33%，每股純益達 1.94 元

高技 2025 年第二季營收 22.88 億元，創新高，年增 1.28 倍，1-6 月營收 37.12 億元，年增 92.73%。

PCB 廠高技目前四大應用產品線包括電工、網通、車用及半導體，其中並以網通應用出貨較佳。高技產能以台灣為主，以 5.6 億元買下公司附近 1293.49 坪土地及廠區，進行產能擴充。

高技今年買下的新增廠區，包括 1293.49 坪土地及 1941.08 坪廠房，爲 3 層樓建築，一樓爲射出成型廠，高技現承租 2 樓廠房使用於 PCB 後段製程，在原業主有意出售的情況下，以 5.6 億元買下整個廠區， 供未來擴充使用。