華通去年獲利創次高 EPS4.7元 擬配息2.4元訂6/3除息

老牌 PCB 廠華通 (2313-TW) 今 (6) 日公布公布最新獲利資訊，2024 年全年稅後純益 55.99 億元，創歷史次高，年增 34.32%，每股純益 4.7 元，華通擬對去年盈餘配息 2.4 元，將在 6 月 3 日除息交易，依今天的華通收盤價 66.2 元計算，現金殖利率爲 3.62%。

華通 2024 年第四 季營收 198.33 億元，毛利率 16.32%，季減 1.63 個百分點，年減 0.43 個百分點，單季稅後純益 16.57 億元，季減 7.78%，年增 8.26%，每股純益 1.39 元。

華通 2024 年營收 724.64 億元，毛利率 16%，年增 0.9 個百分點，全年稅後純益 55.99 億元，創歷史次高，年增 34.32%，每股純益 4.7 元

華通 2024 年第四季 HDI 訂單熱度不減，主要是美系平板電腦及筆電需求量增長、低軌道衛星 LEO 產品穩定出貨，加上陸系手機客戶下單積極。業界表示，受益於中國大陸貨幣政策從十餘年來一向的穩健基調，轉為適度寬鬆，智慧型手機、PC 等消費性電子產品也納入國家補貼措施，市場認為，華通今年第一季營運可望淡季不淡。

展望 2025 年，法人認為，華通在衛星產業具有先行者優勢又領先在泰國開出產能，除了原有衛星主力客戶持續增加衛星發射數量及推廣地面設備銷售外，並預期第二個衛星客戶發射量今明年放量，將再進一步拉高 LEO 低軌道衛星產品的營收占比，持續優化產品結構，公司在今年度的整體毛利率也應可隨之增長。

PCB 業界認為，目前系統性產品用板例如 OAM 加速卡、AI 伺服器、高階交換器、CPO、光模塊等領域，在資料中心持續建置且算力與傳輸規格加速升級下，PCB 都有升級到高階 HDI 製程的趨勢，近期華通也表示已有正式出貨 AI Server 相關用板，並接獲光通訊客戶 800G、1.6T 等中高階產品打樣試產機會，規劃下半年部分台灣廠區及重慶廠區等將調整為資料中心高階產品的量產先導基地，未來 1-3 年，將成為公司下一階段成長的新契機。

華通生產基地主要在台灣桃園及大陸惠州、重慶地區，產品包含 HDI 板、軟硬複合板、硬板、軟板以及 SMT 等，終端應用涵蓋通訊、電腦、消費性、車用、航太等，目前為全球第一大 HDI 板製造商。

華通泰國廠初期規劃約 30 萬平方英呎月產能，已於去年第三季完成設備裝機、第四季設備試車及客戶認證，將優先生產衛星產品的 HDI 硬板。泰國廠已在今年第一季進入全製程量產，隨著泰國廠良率達標，因應全球供應鏈挪移變化的海外擴廠計畫取得初步成功，將進一步將現有產能拉高到每月至少 40 萬平方英呎產能以上，也規劃短期將在廠區內再新建廠房，以滿足不同客戶的需求。