水冷散熱需求激增 奇鋐、雙鴻Q1獲利可望雙成長
鉅亨研報 2025-01-20 16:58
隨著 AI 伺服器需求的迅速增加,液冷散熱技術逐漸成為主流,尤其在伺服器機櫃中,水冷散熱系統的應用正加速普及。這一新興需求為奇鋐(3017)和雙鴻(3324)等公司帶來了新的業務成長機會,並預期在 2025 年,兩家公司將因水冷機櫃的高價產品而迎來營收與獲利的雙重成長。根據業界分析,目前在 GB200 機櫃中的首波水冷板零組件,主要由奇鋐與 Cooler Master 供應,並預計首季每月仍會持續交貨,直到第 1 季底前開始放量。奇鋐去年 AI 伺服器水冷業務的比重約為 10%,今年將進一步擴大,預計至少雙位數成長。公司目前已開始大量出貨 GB200 水冷板,並預期在今年首季大幅提升出貨量,為營運帶來顯著的成長。除了水冷板,奇鋐子公司富世達也開始進軍快接頭領域,並成功取得客戶的驗證,並已開始小量出貨,打破了原本由外企壟斷的市場格局。這將進一步增強母公司奇鋐的業績表現,預計會為 2025 年的營收增長帶來穩定支持。
雙鴻在水冷散熱領域也看到了巨大商機,並將目光聚焦於提供水冷板給鴻海與廣達等大客戶。隨著 GB200 伺服器的水冷散熱系統滲透率不斷提升,雙鴻預計在 2025 年將大幅增長營收,力拼翻倍成長。根據雙鴻的財務預測,AI 水冷系統將從去年的 10%-15% 增長至 2025 年的 45%-50%,並對獲利表現帶來正面影響,因為水冷散熱零組件的毛利率較高。此外,雙鴻近期也切入了快接頭領域,目前正在進行客戶驗證,並預計會在 2025 年達成成果。由於快接頭市場仍處於供應緊張的狀態,雙鴻希望能透過提供更多水冷零組件來擴大市場份額,同時提升自製率,這將有助於公司在競爭激烈的市場中取得更多的優勢。隨著 AI 運算效能的提升,伺服器所需的散熱技術也將面臨更高的要求。預計 2025 年 AI 伺服器水冷散熱系統的市場滲透率將達到 14%,並在 2026 年增長至 22%。在此背景下,水冷技術將成為 AI 伺服器主流的散熱解決方案。
目前,單一晶片的熱設計功耗(TDP)已從現有的 1,200 瓦提升至 1,400 瓦,對散熱需求的提升將加速水冷技術的普及。奇鋐作為伺服器散熱市場的領先者,擁有完整的產品組合,涵蓋 3D VC、風扇、機殼、冷板、分流管、冷卻液分配單元等,能夠全面滿足伺服器的散熱需求。隨著水冷技術需求的持續增長,奇鋐預計將受益於穩定的營收和毛利率成長。由於水冷技術的市場潛力和未來增長趨勢,高盛與摩根士丹利等外資券商對奇鋐的前景持樂觀態度;雙鴻計劃在 2025 年加大資本支出,預計達到 25 億至 30 億元,主要用於泰國二廠的營建和水冷產線設備的擴建,以及台灣總部的擴建。這一系列投資將為雙鴻未來幾年的成長奠定基礎。高盛給予奇鋐「買進」評等,並維持目標價 984 元;而大摩則維持「優於大盤」評等,目標價為 875 元。
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文章來源:永誠投顧陳建誠分析師
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