日月光封裝技研發表會登場 聚焦AI導入與先進封裝技術發表19項專題研究

封測廠日月光 (3711-TW) 今 (28) 日於高雄廠舉辦第 12 屆封裝技術研究發表會，攜手中山、中正、成功及高雄科技大學共同發表 19 項研究專題，聚焦「先進封裝與光學模組應用技術」和「封裝測試開發及改善」兩大研究主軸。

日月光高雄廠資深副總洪松井表示，面對 AI 及網路安全等新興科技帶來的挑戰，公司持續導入 AI 解決方案，將研發成果應用於提升良率、客製化及製程效率，以強化產業競爭力。

今年度研究成果聚焦於系統性能及流暢度提升，包括開發新的 AI 覆晶封裝磁鐵蓋板預測技術，以降低成本並提高準確度；同時開發無機光阻剝除劑，達到環保及減碳目標。研究團隊也延續前期奈米結構近紅外光濾光超穎介面材料之設計，優化多層奈米鍍膜技術。

日月光自 2013 年起將研究領域拓展至產品效能模擬與測試，2018 年聚焦先進製程及材料，專攻先進扇出封裝技術及光學模組。2024 年更結合 AI 及大數據技術，深化產學合作優勢，使研究成果更貼近實際生產需求。