機構：中國半導體專利申請激增42% 全球第一

根據智慧財產權律師事務所 Mathys & Squire 的報告，2023 年至 2024 年，中國提交的半導體相關專利申請數量激增，目前在申請數量方面遠遠領先美國。

發生這種情況的背景是—中國半導體公司數量不斷減少，以及美國與其盟國對中國科技產業施加的重大限制。

數據顯示，2023 年 3 月至 2024 年 3 月，全球半導體專利申請量較上年大幅成長 22%，達 80892 件。這一增長得益於人工智慧技術的快速擴張，以及基礎半導體生產研發投資的增加，尤其是在中國。

Mathys & Squire 合夥人 Edd Cavanna 表示：「生成式 AI 是一項最新技術，它正在刺激半導體行業的研發，並導致專利申請量相應增加。」 「這可能表明美國和中國在半導體專利領域的競爭正在升溫。」

中國的專利申請量大幅增加了 42%，申請量從 2022 年至 2023 年的 32840 件增長到 2023 年至 2024 年的 46591 件。這項資訊並不特別令人驚訝，因為它與世界智慧財產權組織相符，該組織聲稱中國公司通常比美國公司提交了更多的專利申請—69610 件對 55678 件。華為去年申請了 6494 項專利，位居全球第一。

Mathys & Squire 將專利申請數量歸因於中國對美國半導體出口限制的策略反應。中國政府也推動微電子等技術進步，以支持國內工業。

然而，自 2019-2020 年美國開始對中國半導體產業實施制裁以來，中國晶片企業數量穩定下降，2022-2023 年由於晶片需求放緩，衰退加劇。

自 2019 年以來，已有超過 22000 家晶片相關公司倒閉，2023 年是創紀錄的一年，有 10900 家公司註銷，幾乎是 2022 年倒閉 5746 家公司的兩倍，有 30 家中國晶片公司倒閉。