亞智大搶面板級封裝RDL商機 700mm設備已出貨給客戶

半導體設備廠亞智 Manz 長期佈局半導體先進封裝領域，憑藉在 RDL 領域應用於有機材料及玻璃材料導電架構製程近 40 年的經驗，垂直向上整合高階晶片，滿足不同封裝技術需求，目前已成功交付 300/510/600/700mm 不同尺寸的面板級封裝 RDL 量產線給多家國際大廠，滿足不同客戶需求，是面板級封裝 RDL 領導設備供應商。

亞智 Manz 指出，生成式 AI 迅速發展推動高階 AI 伺服器需求急劇增長，進一步推升對強大 GPU 運算能力、SoC 和龐大 HBM 記憶體系統的整合需求，也隨之帶動晶片互聯與 I/O 數量的指數級增長，AI GPU 晶片的尺寸也不斷擴大，因此，12 吋晶圓級封裝產能因此面臨壓力，尤其以 CoWoS 供不應求。

在此背景下，面板級封裝因擁有較高的面積利用率，提供更高的產能和降低的生產成本。亞智 Manz 總經理林峻生指出，將晶片排列在矩形基板上，最後再透過封裝製程連接到底層的載板上，讓多顆晶片可以封裝一起，Chip-on-Panel-onSubstrate (CoPoS)「化圓為方」的概念，是封裝的大趨勢。

亞智 Manz 也不斷朝面板級封裝精進，並積極應用玻璃於先進封裝技術中，未來玻璃基板的導入將同時提高封裝效能與改善散熱性能， 也成為亞智推動面板級封裝新技術成長的重要因素。

亞智 Manz 補充，先進封裝大致由印刷電路板、IC 載板以及晶圓三大領域組成，是延續摩爾定律的進程，而 RDL 製程是確保先進封裝可靠性的關鍵支柱，為滿足新興應用 AI 的性能需求，公司在 RDL 製程上進行前瞻性技術研發，投入更多研發能量，轉向以玻璃基板為基礎的架構，目標是使晶片整合封裝具備更高頻寬、更大密度和更強散熱能力，伴隨增大基板尺寸以提高生產效率與產能。

隨著亞智 Manz RDL 技術再度精進，聚焦於高密度玻璃與多樣化化學品等製程材料的合作開發與製程設備整合設計，強調針對不同類型、不同厚度的玻璃達成內接導線金屬化製程與 TGV(Through Glass Vias) 製程技術，滿足高縱深比的直通孔、高真圓度等製程需求。利用不同溫度控制、流態行為控制及化學藥液，有效控制玻璃通孔內形狀配置及深寬比，滿足客戶多元規格要 求，是半導體製造商用於生產先進 2.5D 和 3D 封裝的最佳利器。

亞智 Manz 認為，不論是先晶片 (Chip First) 還是後晶片 (Chip Last) 製程，或是對應不同的導電架構，亞智科技與來自不同領域的客戶、材料商及上下游設備商緊密合作，應對 RDL 線路增層挑戰，共同發展多樣化 AI 晶片量產解決方案。

林峻生說，為了提供客戶全方位及多元的 RDL 生產製程設備解決方案，迎接 AI 晶片面板級封裝的快速成長商機，亞智 Manz 積極整合供應鏈夥伴在製程、設備、材料使用上積極布局，並在公司廠內建置試驗線，為客戶在量產前進行驗證。面板級封裝將是下一代封裝的新勢頭， 亞智 Manz 從 300mm 到 700mm 的 RDL 生產製造設備擁有豐富的經驗，從公司技術核心延伸實施到不同封裝和基板結構，確保客戶在先進封裝製程上的的靈活性。