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〈台積電法說〉CoWoS產能仍不夠拚明年再倍增 首度證實投入FOPLP

鉅亨網記者魏志豪 台北 2024-07-18 18:29

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台積電示意圖。(鉅亨網資料照)

台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (18) 日召開法說會,針對外資提問先進封裝 CoWoS 一事,董事長魏哲家坦言,即便今年 CoWoS 產能超過倍增還是遠遠不足以滿足客戶需求,很可能明年也還是緊缺狀態,預期 2026 年才有機會舒緩,也希望未來召開法說會時可以告訴外界明年 CoWoS 產能再超越倍增,現正盡一切努力滿足客戶需求。

外資提問 CoWoS 供需何時平衡,魏哲家說,自己也期望供需平衡,但客戶需求實在太強勁,遠超乎自己期待,台積電也相當努力滿足客戶,預期 CoWoS 供需在 2025 至 2026 年間的某個時間點達到平衡。


台積電也持續與封測夥伴合作,一方面給予客戶更多產能,另一方面也可以讓台積電晶圓銷售更健康。

另外,魏哲家也看好,進入 N2、A16 以後,客戶會採用更多小晶片 (Chiplet) 概念,就會帶動更多先進封裝需求,在細分 HPC 與手機客戶,HPC 在意頻寬、延遲性等,手機應用則較在意晶片尺寸大小,除了大客戶導入 InFO 外,也已看到其他手機晶片業者正在追趕。

針對扇出型面板級封裝 Fan out Panel Level Package(FOPLP),魏哲家認為,現在該技術仍不成熟,預期至少要三年後會相對成熟,屆時也會向外界介紹,台積電也會準備好。

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